台美晶片協議未揭曉？金融時報曝在「川習會」後，台積電恐加碼投資1000億美元

台美對等貿易協定（Agreement on Reciprocal Trade，簡稱ART）達成共識並完成簽署MOU，關稅15％不疊加，但協議核心的「晶片」條文並未納入。《金融時報》14日報導，台美雙方談判還有其他協商文本未公開，細節預計在4月「川習會」後公布。而台積電未來可能需要再加碼1000億（約新台幣3.14兆元）的投資。

根據《金融時報》報導，此次協議雖將美國對台灣出口商品的關稅水準調整到與其他主要貿易夥伴一致，但作為台美貿易核心的半導體並未被正式納入條文。報導指出，除了已公開的備忘錄外，雙方其實仍有其他協商文本尚未公布。華府可能選擇在「川習會」之後才公開完整內容，原因在於川普不希望台灣相關議題影響與中國建立穩定關係，這也表示晶片相關安排仍存在高度不確定性。

晶片條款未揭曉，ART關鍵在川習會後

一名半導體業內人士直言：「在台美貿易協議裡，整場戲的核心就是台積電。」台灣方面承諾對美投資2500億美元，以換取晶片關稅豁免，不過，報導指出，這個數字其實是台灣企業既有投資計畫的總和，並非全新提出的金額，其中台積電占最大比重。

台積電先前已宣布，將在亞利桑那州投資1650億美元，興建6座晶圓廠、2座先進封裝廠及1座研發中心。2025年底，首座廠房已為輝達（Nvidia）與蘋果（Apple）啟動量產。

台積電成談判核心，既有投資成關稅交換籌碼

但根據熟悉內情人士透露，台積電可能還需再追加1000億美元，興建4座新晶圓廠，才能填補缺口。原因在於協議設計的免稅配額機制，分析家指出，在建廠期間，企業可依規劃產能的2.5倍享有免國安關稅進口額度；待工廠正式投產後，免稅額度將降為1.5倍。隨著建廠期間的優惠逐步消失，若未新增產能，將出現免稅配額缺口。

據報導，相較於美國，台積電在台灣的先進晶圓廠集中且密集。以台南科學園區為例，台南一處基地面積不到亞利桑那總基地的四分之一，卻運作超過15座晶圓廠。亞利桑那基地面積較大，部分原因是需要配置停車場、水回收設施，以及化學氣體廠等。另一對照是，英特爾計畫在俄亥俄州1000英畝基地興建八座晶圓廠。

配額機制逼擴廠，美國產能難比台灣密度

分析師估算，台積電每座晶圓廠所需土地可能多達50%，反映更大的無塵室與基礎設施需求。除了原計畫的一座晶圓廠後，剩餘720英畝土地仍可再建四座晶圓廠；整個亞利桑那園區最終可能支撐10座晶圓廠、至少2座先進封裝中心與1座研發中心。

即使台積電最終達到上述規模，多數觀察人士仍認為，美國布局在多年內仍將遠小於台灣。公司先前表示，到2030年代初亞利桑那園區完全建成時，最先進（2奈米以下）產能約30％會在美國。

40％產能移美難實現，科技巨頭壓力仍在

而美國商務部長盧特尼克先前曾提出，川普希望在任內將台灣整體晶片供應鏈與產能的40％移至美國。不過，多數觀察人士認為，即便亞利桑那園區全面擴建，台積電在美產能仍將遠小於台灣本土，行政院副院長鄭麗君也直言，要達到40％比例「不可能」。

觀察人士指出，川普政府透過「配額」讓美國科技巨頭免受晶片關稅影響，意味著像輝達這類公司將持續施壓台積電在美國擴建。

然而，台積電赴美國巨額投資仍存在不確定性。去（2025）年台灣對美出口1980億美元中，只有82億美元是獨立半導體。絕大多數晶片會先在台灣、印度、東南亞或墨西哥組裝成伺服器模組或手機後再輸往美國。專家指出，進口商可能難以申報最終產品中晶片的價值，一位產業高層說：「等我真的看到美國海關能課到這些關稅，我才會相信。」
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