看不見台積電車尾燈　三星電子德州廠無單、2奈米延後，晶圓代工戰略全面後撤

全球晶圓代工競賽，不再是「第一與第二」的追趕遊戲，而是技術與策略全面分歧的現實寫照。台積電穩霸晶圓代工龍頭，2024年第一季全球市佔率達67.6%，三星僅7.7%，雙方差距逼近60個百分點，三星已看不見到台積電車尾燈。

三星電子原本寄望藉由美國德州泰勒市新廠切入AI與高效能運算（HPC）市場，但根據「日經亞洲」報導，該廠截至2024年3月已完成91.8%，卻因為缺乏穩定訂單與製程定位落後，至今無法進場安裝設備，產線啟用時程從原訂的2024年直接延後到2026年。

缺訂單也缺技術定位，德州廠成「空轉資產」

三星內部人士透露，「德州廠完工過程被推遲了，因為沒有客戶。即使引進設備也無法做什麼。」該廠當初原規劃導入4奈米製程，但現階段AI與HPC晶片設計公司多轉向3奈米甚至2奈米節點，三星既無法滿足技術需求，也未能在時機點上卡位成功。

「日經亞洲」分析，三星德州廠若強行升級為2奈米製程，不僅工程難度高，還將大幅拉高建置與轉線成本。因此，三星選擇按下暫停鍵，放緩整體擴張步調。德州廠原該是三星「美國先進製程橋頭堡」的象徵，如今如今卻受制於無訂單、製程規劃老化、市場競爭轉變等多重不利因素而陷入停滯。

台積電市占率67.7%，掌握輝達等AI晶片大客戶

德州廠延後，不僅暴露三星在客戶開發上的劣勢，也顯示其晶圓代工策略仍處於調整階段。相較之下，台積電在亞利桑那州的晶圓廠雖曾遇到建設延宕與勞動力問題，但目前已正式量產，並吸引輝達（ NVIDIA）、超微AMD、Google、亞馬遜（Amazon） 等AI晶片大客戶。台積電也宣布將追加千億美元投資，建構更完整的晶片製造與先進封裝基地。

根據TrendForce報告，2024 年第一季台積電在全球晶圓代工市場市佔率高達 67.6%，遠高於三星的 7.7%。三星在缺乏大客戶支持的情況下進行海外擴張，戰略風險顯得格外突出。

台積電在先進封裝與2奈米開發上的投入，已讓其在AI時代奠定技術門檻與市佔優勢。三星雖也有環繞式閘極場效（GAA，Gate-All-Around）技術藍圖，但在實際量產、良率控制與客戶信心上，始終落後一步。當台積電已從台灣到美國成功複製其產業鏈時，三星的先進製程佈局還在畫圖階段。

2奈米時程推遲至2029年，三星轉攻成熟製程

根據「Business Korea」報導，三星在7月1日舉行的Samsung Foundry Forum與SAFE Forum上，正式對客戶與合作夥伴宣布，其原本預定2027年量產的2奈米製程節點，將延後2年，目標時程推至2029年。這不只是開發進度延後，更意味著三星在先進節點競爭中暫時退場。

在同一場論壇中，三星明確表示，將強化28奈米以上的成熟製程佈局，重點放在電源管理IC（PMIC）、車用、IoT等中低階應用。負責晶圓代工事業的總裁韓鎮滿（Han Jin-man）直接要求團隊聚焦於成熟製程的商業化，務求轉虧為盈、穩住基本盤。他表示：「請聚焦於將我們已開發出的成熟製程商業化。」

儘管三星策略調整轉趨保守，但在部分應用領域仍持續爭取新合作。「Business Korea」報導披露，三星已與高通開啟新的2奈米專案，同時與輝達合作，也替任天堂Switch遊戲機代工8奈米等級遊戲晶片。這些合作雖有象徵意義，但量體不大，對整體產能利用率與財報貢獻有限。

三星當前的戰略思維，已從過去「節點領先」與「建廠先行」的進攻邏輯，轉向「產能調整」與「良率提升」的防守策略。面對市場訂單與製程世代的雙重壓力，與其擴張失速，三星選擇先鞏固基礎。

然而，在AI浪潮推動下，全球晶圓代工市場正在快速洗牌。若三星無法在下一輪技術節點中重新卡位，與台積電的差距恐不只是「看不見車尾燈」，而是徹底脫隊。
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