台積電（2330）今（17）日召開2025年第二季法說會，公佈合併營收新台幣9337.9億元、稅後純益3982.7億元，每股盈餘15.36元。儘管匯率不利，營收與獲利仍高於預期。
法人關注AI帶動的3奈米與先進封裝需求是否將成為未來主軸，董事長魏哲家表示，「AI驅動下，N3與CoWoS封裝產能將持續吃緊數年，A16節點則因功耗改善，已成AI資料中心新關鍵。」
AI需求火熱，台積電全年營收上修成長30%
台積電財務長黃仁昭指出，第二季營收以美元計為300.7億美元，季增17.8%、年增44.4%。毛利率為58.6%，營業利益率49.6%，純益率42.7%。其中，3奈米製程占晶圓銷售金額24%、5奈米占36%、7奈米占14%，先進製程（7奈米及以下）合計貢獻達74%。
魏哲家表示，AI相關需求遠超預期，無論是雲端資料中心或主權AI（Sovereign AI），都推升先進製程矽含量。「token使用量的爆發性成長，證明AI運算正急速擴張，這也帶動了對先進晶片與封裝的迫切需求。」
台積電預期，2025全年營收將以美元計年增約30%，主力來源來自3奈米與5奈米製程，並由HPC平台需求支撐。
N3／N5持續吃緊，台積啟動跨節點產能調度
法人擔憂3奈米轉換速度太快，導致N5使用率下滑。對此，魏哲家表示，目前N5產能依然非常吃緊，N3更是「供不應求」，因此啟動「跨節點產能支援」機制。「我們正用N7的部分產能支援N5，同時也在將N5轉為N3產線。」
他強調，台積電擁有「Gigabyte Cluster」的製造架構，N7、N5、N3、N2等節點間約有85~90%的設備可共享，具高度調度彈性。「目前所有N7以下先進製程都非常緊，我們正在努力縮小供需缺口。」
A16聚焦AI資料中心，功耗改善20%、成為AI主力製程
針對法人詢問A16是否將成為AI應用轉向最先進製程的分水嶺，魏哲家明確指出：「過去HPC通常落後一個節點使用，但現在因AI對功耗極為敏感，A16的功率效率改善20%，對資料中心非常有吸引力。」
他指出，A16是N2的進階製程版本，預料將快速成為AI晶片的新選擇。「大家談AI資料中心時都談電力供應，但其實功耗效率才是真正關鍵。」
全力擴充CoWoS與系統整合技術
面對AI晶片尺寸增大與功耗提升，台積電持續強化先進封裝。魏哲家表示，封裝技術優先順序完全依照客戶需求而定，目前正在同時開發多種技術，包括CoWoS-AO、系統整合方案、DTS等，並強調：「我們與客戶協作，針對各種需求提供對應封裝方案。」
他坦言，封裝技術間有些共通性，但也有高度差異，因此台積需投入大量資源，但這正是競爭門檻所在。
成熟製程不擔心產能過剩，日德設廠為客製技術
儘管外界擔憂成熟製程（如16奈米以上）產能過剩，魏哲家反駁此說法，指出台積電的策略是在成熟製程中發展特殊技術，如射頻（RF）、CMOS影像感測器與高壓元件等。
「如果真的過剩，我們就不會去日本與德國設廠。這些產能都是基於客戶需求建立的，並非泛用製程，而是專屬技術。」
資本支出以長期需求為基準
針對資本強度（Capital Intensity）是否因 N3/N5 投資再度回升至40%以上，魏哲家表示，未來資本支出雖高，但營收成長速度將高於資本支出成長，因此資本強度會逐步下降。
「我們不再以資本強度作為目標，而是以實際長期需求為依據來編列資本支出。」
從先進製程、封裝技術到全球製造布局，台積電正透過強化技術領先與產能彈性，掌握AI時代的關鍵機會。儘管地緣風險、電力成本與匯率波動仍構成挑戰，但台積電展現出穩健的應對能力與前瞻的技術部署，為未來成長奠定基礎。 （相關報導： 三星德州廠重啟施工 外媒揭調派人力：極可能拿到大量2奈米訂單 ｜ 更多文章 ）
