iPhone未來照相鏡頭不凸起 VCSEL新設計吸睛

2018-12-23 11:39

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蘋果新專利布局顯示,公司正朝向「VCSEL」技術發展,力求讓iPhone鏡頭更加輕薄。(圖/蔡仁譯攝,數位時代提供)

蘋果新專利布局顯示,公司正朝向「VCSEL」技術發展,力求讓iPhone鏡頭更加輕薄。(圖/蔡仁譯攝,數位時代提供)

蘋果iPhone背後照相鏡頭設計傳新進展。外媒報導,蘋果研發VCSEL新技術,可讓相機感測模組組裝厚度變薄,未來iPhone裝置背後照相鏡頭不會出現凸起設計。

國外科技網站Appleinsider報導,一項專利顯示,蘋果提升影像感測元件光通訊技術,讓未來iPhone內建的影像感測元件,透過光而不是電子訊號傳輸資料給其他的零組件,藉此iPhone或是iPad裝置背後的照相鏡頭模組設計就不會凸起,能讓未來iPhone或是iPad的厚度變薄。

報導指出,相關技術也會採用垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)元件,VCSEL元件可嵌入矽晶載板,高度可以縮小,藉此照相鏡頭模組的組裝,厚度可類似於其他電子元件,未來iPhone裝置背後照相鏡頭將不會出現凸起設計。

Appleinsider分析,蘋果可能會採用相關技術,不過未來何時應用在消費電子裝置產品,仍有待觀察。

外媒先前報導,蘋果自己也積極開發VCSEL陣列元件,可以增加元件射束發散的角度,提升元件的功能。

VCSEL元件是蘋果iPhone X之後機種TrueDepth相機內關鍵3D感測元件之一,攸關臉部辨識Face ID功能。

市場分析,VCSEL元件有幾大供應商,包括Lumentum、Finisar、Viavi Solutions、II-VI等。

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