公平會裁罰高通（Qualcomm）234億後，高通旋即暫停與工研院合作5G基站（small cell）的合作，經濟部指如此將導致台灣5G發展落後1年半、痛失市場先機。工研院董事長李世光今（31）日出席資策會執行長交接儀式後受訪表示，與高通合作暫停後已啟動替代方案，與包括聯發科在內的台廠洽談合作，但仍不會放棄和高通溝通的機會。
美國《華爾街日報》今日也報導指出，蘋果因與高通陷入訴訟戰，考量2018年新款iPhone與新iPad將改與英特爾與聯發科合作，這也是蘋果首次放棄使用高通晶片。
公平會認定高通藉獨佔地位損害晶片市場，重罰234億元
公平會基於高通獨占行動通訊基頻晶片市場，卻拒絕授權晶片給其他製造商，更要求下游手機製造商簽授權契約、否則不提供晶片等事由，認定高通藉獨占地位損害基頻晶片市場，因此開罰234億元，創台灣史上最高罰鍰金額。消息一出，經濟部即認為高通掌握動要行動通訊技術，若開罰恐影響產業發展；高通隨後也在未說明理由的狀況下暫停和工研院的5G基站合作會議。
由於工研院當初與高通合作，即是考量能隨時取得最新5G晶片組、與高通同步開發產品。經濟部官員即曾對外表示，以4G經驗為例，若少了合作案，則得比其他高通一線合作夥伴晚18個月取得最新晶片，廠商後續研發、推出新品時間將再延後，勢必趕不上2020年5G產品商業化的時機。
李世光:將和包括聯發科在內的台廠洽談合作
身兼資策會及工研院董事長的李世光，今日被問及與高通合作破局，表示會持續和高通溝通、「不會放棄」，但也坦言已啟動因應措施，和包括聯發科在內的台廠洽談合作，但詳細名單則還不適合公布。至於轉換合作對象需要花多久時間才能重上軌道，李世光則表示這牽涉資源調度和交涉，還要再重新評估。 （相關報導： 風評：公平會重罰高通，小蝦米要吃下大鯨魚！ ｜ 更多文章 ）
李世光表示，物聯網世代軟硬體整合重要性大增，也將影響台灣下一波產業轉型，在如此趨勢下，台灣自然不會放棄任何國際合作機會。過去台灣在2G、3G產業從來沒有真正進入局端、也就是基地台的研究，聯發科雖然有做過一部分，但技術難度相當高。工研院考量高通是國際強勢產業，因此選擇和高通簽MOU。李世光說，如今高通合作暫停，由於計畫被改變，短期一定會有影響，但一定會全力以赴。
