VIP 專屬文章 鴻海將進駐法國波爾多!劉揚偉送馬克宏「神秘機櫃」:改變歐洲晶片戰的主權AI密碼?

2026-06-02 08:30
2026年6月1日,鴻海董事長劉揚偉(右)在凡爾賽宮舉行的年度投資盛會「選擇法國」,與法國總統馬克宏(左)合影。(法國在台協會提供)
2026年6月1日,鴻海董事長劉揚偉(右)在凡爾賽宮舉行的年度投資盛會「選擇法國」,與法國總統馬克宏(左)合影。(法國在台協會提供)

法國政府與鴻海集團於週一(61日)共同宣布,去年正式揭露、鴻海與法國航太業巨擘Thales及連接器製造商Radiall合資2.5億歐元(逾90億台幣)的半導體封測廠,將命名為Tessalia,並落腳法國西南部吉倫特省(Gironde)的小城Le Barp,目標是2029年投產,將以扇出型晶圓級封裝(FOWLP,Fanout Wafer Level Packaging)技術為主。

法國頂級葡萄酒產區之一的波爾多,就是位在吉倫特省,這意味波爾多未來將同時坐擁世界級葡萄酒產區及先進半導體廠,這座工廠也將是歐洲首座FOWLP先進封測廠,有助於鴻海扎根歐洲。

為此鴻海董事長劉揚偉親赴法國,週一在巴黎舉行的年度投資盛會「選擇法國」(Choose France)會見法國總統馬克宏(Emannuel Macron)。

同樣在週一,三方合資的Tessalia封測廠在Le Barp舉行動土典禮,法方由工業部長馬丁(Sébastien Martin)出席,鴻海則由S事業群總經理陳偉銘出席。

2026年6月1日,法國工業部長馬丁(Sébastien Martin,右四)主持鴻海參與的台法合資先進封裝廠Tessalia Technology的動土儀式,鴻海由S事業群總經理陳偉銘(左五)代表出席。(法國工業部長馬丁X)
2026年6月1日,法國工業部長馬丁(Sébastien Martin,右四)主持鴻海參與的台法合資先進封裝廠Tessalia Technology的動土儀式,鴻海由S事業群總經理陳偉銘(左五)代表出席。(法國工業部長馬丁X)

德國獲台積電設晶圓廠,法國爭取到鴻海設先進封裝廠

綜合法國在台協會、Thales及鴻海集團最新聲明,名為「Tessalia Technology SAS」的這座台法合資半導體封測廠,將為歐洲建立先進封裝產能,服務汽車、電信、航太、國防及醫學等產業,希望在2033年建立每年處理5000萬個系統級封裝(System in PackageSiP)元件的產能。

由於AI應用帶動了先進封裝技術需求的快速成長,這項投資案將有助強化歐洲在策略性半導體環節的的技術實力、供應鏈韌性及工業整合。

根據法國在台協會主任龍燁(Franck Paris)週一稍早在線上記者會的說法,鴻海與ThalesRadiall的三方合資案,其實有經過歐盟執委會的同意,這意味這宗投資案不只對法國重要,更是整個歐盟在建立自有半導體供應鏈的重要拼圖。

「這種能力(先進封裝)目前在歐洲還不存在,這將可以大大互補歐洲的其他投資,特別是台灣在歐洲的投資。台積電2023年決定在德國投資建立(半導體)製造能力,而鴻海這項投資案則是著重供應鏈下一個環節,也就是先進封裝。」

「這意味如今在歐洲,我們將有兩個關鍵能力,一個是(半導體)製造,一個是先進封裝。法國因為有了鴻海的貢獻,將得以在歐洲成為先進封裝的領導者,這將裨益法國及歐洲經濟的重要產業。」

2026年6月1日,法國工業部長馬丁(Sébastien Martin,右)主持鴻海參與的台法合資先進封裝廠Tessalia Technology的動土儀式。(法國工業部長馬丁X)
2026年6月1日,法國工業部長馬丁(Sébastien Martin,右)主持鴻海參與的台法合資先進封裝廠Tessalia Technology的動土儀式。(法國工業部長馬丁X)

龍燁舉例說明,以航太為例,未來歐洲衛星使用的晶片可以在歐洲境內生產及封裝,為電信基礎設施、汽車及醫學領域提供安全的供應來源。

「這座廠將雇用800人,預期到了2033年投資額將增加至4.5億歐元(逾160億台幣),甚至可能因為有其他廠商再加入而更高。」

劉揚偉:鴻海半導體布局正延伸至先進封裝、區域製造

劉揚偉上週五(529日)在鴻海股東會後受訪時表示,鴻海在法國的先進封裝廠投資案,顯示在AI算力需求推升下,鴻海半導體布局正從關鍵零組件、光傳輸與模組服務,進一步延伸至先進封裝與區域製造。

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