# FOWLP  

法國政府與鴻海集團於週一（6月1日）共同宣布，去年正式揭露、鴻海與法國航太業巨擘Thales及連接器製造商Radiall合資2.5億歐元（逾90億台幣）的半導體封測廠，將命名為Tessalia，並落腳法國西南部吉倫特省（Gironde）的小城Le Barp，目標是2029年投產，將以扇出型晶圓級封裝（FOWLP，Fanout Wafer Level Pack......

三星電子受惠於人工智慧（AI）市場的強勁需求，在今年第2季的半導體業務營收年增94%，達到28.56兆韓元（約新台幣6968.64億元），重新超越台積電，奪回半導體王者的寶座，這一成就距離三星上次超越台積電已有兩年之久。然而，業界人士指出，三星在半導體供應鏈前段製程仍落後於台積電，因此三星將積極投入面板級扇出型封裝（FOPLP）技術，力拼超車台積電。