# 系統級封裝  

法國政府與鴻海集團於週一（6月1日）共同宣布，去年正式揭露、鴻海與法國航太業巨擘Thales及連接器製造商Radiall合資2.5億歐元（逾90億台幣）的半導體封測廠，將命名為Tessalia，並落腳法國西南部吉倫特省（Gironde）的小城Le Barp，目標是2029年投產，將以扇出型晶圓級封裝（FOWLP，Fanout Wafer Level Pack......