拆解華為AI晶片：驚見台積電與三星電子零件，美國禁令形同虛設？

據彭博社報導，華為旗下昇騰（Ascend）系列AI處理器，近日被加拿大研究機構 TechInsights 拆解後發現，晶片內部竟含有來自台積電、三星電子以及SK海力士的先進零件。這一發現，凸顯中國在推動AI半導體本土化過程中面臨艱難挑戰，也顯示華為仍然仰賴外國供應鏈來突破美國出口管制的限制。

據 TechInsights 公布的調查結果，華為第三代昇騰 910C 晶片樣本中，包含台積電製造的裸晶（die），以及三星與SK海力士生產的高頻寬記憶體（HBM2E）。研究人員表示，兩家韓企的元件分別出現在不同版本的昇騰 910C 樣本中。

美國封鎖下的晶片戰爭

華為並未就此事回應，原因是中國正值「十一長假」黃金周假期。不過，這項調查讓外界再度關注華為在全球晶片供應鏈中的角色。自美國總統川普第一任期起，華為便成為華府遏制北京半導體發展的「頭號目標」。華府將其列入「實體清單」，切斷技術轉移，試圖限制中國高端晶片的發展。

美國的管制措施不僅針對AI處理器本身，還涵蓋高頻寬記憶體（HBM）以及製造設備與零組件。其戰略意圖十分明確，即阻止華為等中國企業在AI人工智慧領域挑戰輝達（Nvidia，英偉達）等美國科技巨頭的霸權地位。

華為如何繞道取得台積電晶片？

然而，即使在嚴格的出口禁令下，華為依然找到繞道的方式。根據半導體分析公司 SemiAnalysis 的估算，華為過去透過一家名為「燧原科技」（Sophgo）的中介公司，獲得多達 290 萬顆台積電製造的晶片，並用於昇騰系列。事件曝光後，台積電切斷與該公司的合作，並向美國政府通報，導致 Sophgo 遭到制裁。

不過，這批「存貨」仍足以支撐華為的 910C 晶片出貨，至少能供應到今年年底。華為最新的 910C 加速器實際上是由兩顆 910B 晶片封裝而成。台積電則澄清，自 2020 年 9 月後便未再供應華為，並強調其完全遵守出口管制規範。

高頻寬記憶體成為「卡脖子」關鍵

除晶片製程外，HBM（高頻寬記憶體）也是AI運算的關鍵零件。這類記憶體能大幅提升數據吞吐效率，對訓練大型AI模型至關重要。SK海力士目前在HBM領域領先三星與美光（Micron），是輝達GPU的主要供應商。即使身為記憶體巨頭，三星也花費多年才成功將HBM打入輝達供應鏈，可見技術門檻之高。

美國在2024年底加強限制，禁止向中國出口HBM2及更高階型號。分析指出，華為或許像囤積台積電晶片一樣，提前存放了部分HBM存貨。但隨著庫存消耗，SemiAnalysis 預估中國將在年底前陷入「HBM缺口」的瓶頸。

韓企與華為「切割」

外界關注華為到底如何取得三星與SK海力士的HBM元件。兩家公司則表示，早在2020年美國制裁生效後，已全面停止對華為的出貨。SK海力士強調「完全遵守美國出口規範」，三星也公開聲明「沒有與華為保持任何業務往來」。

中國本土記憶體大廠長鑫存儲（CXMT）雖已展開HBM研發，但仍落後國際水準。換言之，華為目前在高階AI晶片的競爭力，依舊仰賴此前存放的外國零件，一旦庫存耗盡，國產替代的進度恐難即時跟上。
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