PCB重挫！台股9月劇本：AI股拉回、探針卡續強，軍工題材啟動

台股9月份有半導體展、軍工展，中小型股及高價股急速拉回，不過有基本面業績支撐，台股以個股表現為主，矽智財、探針、PCB上游及台積電大聯盟廠房興建、特化、設備耗材等輪漲持續；軍工股開始有個股飆漲，低基期業績股也有補漲機會。

文／方亞申

美股回檔拖累　PCB族群重挫

在美股8月份最後一個交易日大跌下，費半跌幅尤其重，導致台股9月第一個交易日也大跌，尤其以過去兩個月上漲最凶的PCB族群，受到日本玻璃布大廠日東紡宣布，將斥資約150億日圓（約31億台幣）於福島事業中心新建廠房，擴充特殊玻璃布產線，以因應生成式AI帶動的高速伺服器與先進封裝需求。

新廠2026年12月完工、投產，若全數配置於先端邏輯IC用低熱膨脹「T-Glass」，產能可望達到現行約3倍規模。日東紡1日股價大漲10％，但台股前陣子飆漲最凶的富喬、台玻股價大跌；這波領漲的CCL台光電、金居、台燿、聯茂、金像電股價也全數重挫，使得PCB族群全面拉回，進而影響到AI供應鏈相關族群如台達電、奇鋐、富世達、勤誠、貿聯KY、智邦等也劇烈回檔。

日本供應鏈仍強　台股拉回是漲多修正

不過從日本同業股價角度來看，包括擴廠的日東紡織、上游供應銅箔的日本三井金屬股價都還在漲升趨勢中，台股短線強勁拉回，主要還是漲太多，只要拉回量縮價穩，還是有反彈機會。

尤其國際大廠對於AI不遺餘力，不管是否轉向自製ASIC，整體產業趨勢向上不變，對於台股AI伺服器及供應鏈、台積電高階製程需求還是持續，台灣相關股只要業績續成長，拉回量縮後，依舊將持續盤堅。

輝達財報後股價震盪　AI動能減弱

美股迭創新高引來投資人獲利了結，輝達公布財報後股價下跌，加上邁威爾（Marvell）業績遜色、阿里巴巴研發新款AI晶片降低對輝達倚賴等消息面因素，科技類股跳水，拖累美股四大指數8月29日下跌。

由於輝達、戴爾、邁威爾、惠普等AI相關供應鏈財報都已揭露，只剩博通9月5日公布財報，而已公布財報公司及展望，大都不如預期中強勁成長，AI成長動能減弱。邁威爾和戴爾上季業績未能令華爾街驚豔，股價單日分別狂瀉18.6％和8.9％；主因是中國禁止企業採用輝達H20晶片，希望採用國產晶片，激勵寒武紀股價8月大漲150％以上；阿里巴巴的新AI晶片由大陸企業負責生產，降低對輝達倚賴，也是美國科技股漲升無力。

美股9月進入關鍵變盤期

9月10日蘋果發表新機、聯準會下旬將開會宣布降息幅度，都會影響美股走勢。且道指、標普月線連4紅，寫下一年來最長漲勢。那指全月上揚1.58％，創下月線連5紅紀錄。

進入9月份後變數增加，最新PCE或核心PCE，都明顯高於聯準會長期通膨率目標2％，幅度雖不大，但是否影響聯準會降息連貫性？ （相關報導： 從寒武紀到DeepSeek，中國AI國產化急追！謝金河示警9月股市恐迎「秋殺」變盤？ ｜ 更多文章 ）

據統計，9月份是美股標普指數下跌機率最大的月份，下跌機率是一年當中唯一超過5成，且平均跌幅為0.65％；那指上漲機率55.5％，也是一年當中最低，平均報酬率為-0.54％。當指數來到高檔時又遇9月份的確要小心。四大指數以月線為強弱參考。

輝達市值挑戰5兆美元

AI相關股短線轉弱，不過按過去輝達財報公布後，股價下跌，但約一個月後又開始彈升恢復漲勢，畢竟輝達是全球以及美國主權基金及金融大鱷旗下基金主要持股對象，輝達見到5兆美元總市值有機會。

美股9月指數收紅機率較低，台股亦同，不過今年9月份台股較熱鬧，10日蘋果新機發表、11至12日摩根士丹利人工智慧論壇、15至17日瑞銀台灣企業論壇以及18日台北航太暨國防展，接下來就是聯準會開會。

半導體展帶出供應鏈實力

蘋果將發表新iPhone系列、手錶及其他裝置；法人表示，蘋果供應鏈體系將是投資人關注焦點。今年或許不是太令人注意，但是有關明年可能推出的摺疊手機將是注意重點。

同樣在10日登場的SEMICON Taiwan國際半導體展，展會將涵蓋人工智慧、汽車與機器人半導體三大領域。輝達雖財報未如預期大幅成長，H20甚至未出貨中國，但該公司還是如計畫投單台積電新晶片；另一方面台積電在進入2奈米世代，帶動機器設備及耗材需求；先進封裝亦同。

再者，美國撤銷三星、SK海力士等在陸晶片廠的豁免權，台積電不受影響，持續按計畫擴廠，所以這次台北設備展具有相當大參考意義，包括先進封裝設備廠、艾司摩爾、應材、萬潤、弘塑等台積電大聯盟大都參展，這些公司獲利都相當不錯，甚至進入千元股行列。

先進封裝測試部分，像是京元電已經拚命添購新機台、加速擴產，第4季測試產能可望翻倍，訂單能見度甚至一路排到2026年。公司也把全年資本支出調高到370億元，寫下新紀錄，僅次於日月光投控，並積極插旗新加坡。同一時間，台積電的CoWoS/CPO技術推進，也同步刺激封測與「探針卡三雄」行情，進入2奈米探針使用率更高。

隨著先進封裝需求不斷擴大，加上AI/HPC與高頻寬記憶體帶動測試標準提升，探針卡三雄後勢依舊強勁。外資調升旺矽、穎崴、精測動作一波波。 （相關報導： 從寒武紀到DeepSeek，中國AI國產化急追！謝金河示警9月股市恐迎「秋殺」變盤？ ｜ 更多文章 ）

文章授權：《先探投資週刊》