台灣又1家AI大廠爆內鬼！5高層偷走3.5億技術赴中　中國挖角內幕全曝光

國內銅箔大廠金居（8358）驚傳內部幹部涉案竊密，將長期研發的「R系列高頻高速銅箔」核心技術資料，作為跳槽中國企業的籌碼。嘉義地檢署已依《營業秘密法》起訴三人，另有兩名前高層已赴中國任職遭通緝，由於該技術占金居營收比重高達五成，案件不僅攸關企業競爭力，更凸顯台灣高科技產業在中美科技競爭下的敏感處境。

內鬼案是怎麼被發現的？

金居強調，正是靠著內部監控機制，才及時發現異常行為並主動通報，公司立即與檢調合作，成功防堵更大規模的外洩。據檢方起訴書，涉案人員自2014年至2024年陸續擔任製程副理、組長及助理工程師等職務，掌握關鍵配方與生產條件，2023年2月，林姓副理在離職前重製機密數據，並於2024年2月透過LINE傳給同夥，逐步外流到中國企業。檢調4月持搜索票搜索住處時，查扣手機、隨身硬碟與儲存媒體，才揭開內鬼網絡全貌。

幹部們是怎麼竊取機密的？

起訴書揭露，涉案人員自2014年至2024年間擔任不同層級幹部，掌握關鍵製程配方與數據，2023年2月，林姓副理離職前複製了製程資料；2024年2月，張姓工程師透過LINE向林取得數據，再轉交給同夥。檢調查出，他們共竊取20件營業秘密，內容包括銅箔生產的重要參數，足以支撐中國相關企業開發高頻高速銅箔。

內鬼案的關鍵時間軸

1. 2014-2024年：涉案幹部任職金居雲林廠，參與銅箔製程。
2. 2023年2月：林姓副理離職前重製製程配方。
3. 2024年2月：張姓工程師透過LINE取得數據，流向群組。
4. 2024年4月：調查人員持搜索票查扣陳姓組長、張姓工程師家中儲存媒體與硬碟。
5. 2024年11月起：林總廠長、盧姓組長疑似遊說舊部屬，並在中國任職。

金居如何回應？

對於外界關切，金居聲明：「本案產品為客戶認證通過且長期量產之產品，各製程階段均蘊含獨特技術訣竅，非不肖廠商所能輕易仿襲。」公司表示，內部採分層管理保護營業秘密，並透過專利申請策略加強防護，確保優勢不被仿製。金居也表示將持續推動HVLP4高階銅箔技術，結合專利與營業秘密的雙重保護，鞏固在全球市場的競爭力。

小知識：營業秘密為什麼這麼重要？

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在科技製造業，營業秘密涵蓋配方、製程條件、設計圖紙等無法輕易從公開資料取得的核心 know-how。相較專利需要公開技術，營業秘密的優勢在於「保密即保護」。但這也意味著，一旦內部人員違反保密協定並外洩，對企業衝擊可能比專利爭議更嚴重。金居案凸顯出台灣高科技產業在中美競爭背景下，所面臨的人才挖角與技術外流風險。