日本政府砸下超過2兆日圓扶植的半導體新創Rapidus，原本肩負半導體復興計畫、降低對台灣先進晶片依賴的重任，如今卻傳出關鍵技術進度落後，2028年3月前實現2奈米晶片量產的目標恐怕難以如期達成。知情人士指出，Rapidus至今仍未成功製造出可正常運作的靜態隨機存取記憶體（SRAM）單元，這是先進處理器不可或缺的關鍵組件，也是推進2奈米製程的重要技術門檻。
Rapidus成立於2022年，獲得政府大筆資金挹注，並且找來美國IBM等國際夥伴協助開發先進製程，企圖在短時間內追上台積電、三星電子及英特爾等半導體大廠。不過，從原本宣示2027年度下半年啟動量產，到如今連關鍵記憶體單元都尚未成功突破，這場日本重返先進晶片製造市場的豪賭，恐怕得先面對技術進度不如預期的現實。
Rapidus過去曾公開展現追趕台積電的企圖心。2024年，執行長小池淳義（Atsuyoshi Koike）接受《EE Times》專訪時坦言，Rapidus在2奈米製程啟動時間上還無法領先台積電，但相信憑藉高速製程回饋機制，仍有機會迎頭趕上。
他當時強調，公司希望透過單晶圓處理技術縮短生產週期，甚至將晶片良率提升至量產水準的速度，比其他晶圓代工廠快約40%。
這番說法也凸顯Rapidus的競爭策略：即使無法在資本規模及產能上與台積電正面抗衡，仍希望透過製程創新與更快的交貨速度，在先進晶片市場闖出一條路。如今，連2奈米量產前的重要技術關卡都尚未跨過，當初提出的追趕構想，正面臨更嚴峻的考驗。
SRAM遲遲無法突破，2奈米製程進度至少落後數個月
彭博引述多名知情人士指出，Rapidus目前還未成功製造出能正常運作的SRAM記憶體單元，這項技術原本必須在2026年夏季前完成，才能確保2奈米晶片如期進入量產階段。由於這項重要技術里程碑未能達成，工程團隊至少已落後原定時程數個月，目前正承受相當大的進度壓力。
SRAM是先進邏輯晶片的重要組成部分，處理器內部需要整合數億個SRAM單元，才能支援資料暫存及運算。晶片製造商必須以極高精度製作每個記憶體單元，包括其中的電晶體，確保資料能夠穩定保存、正常讀取。由於製程已經進入原子尺度，任何微小的結構偏差，都可能造成晶片運作失常。
除了SRAM技術尚未突破，Rapidus的無塵室也面臨灰塵與微粒控制問題，公司仍在設法改善相關製程環境。對於一家試圖從零打造頂尖晶圓代工能力的新創企業而言，這些問題都可能進一步拉長技術開發與量產時程。
知情人士表示，Rapidus未來仍可能實現2奈米製程目標，只是可能需要比原先規劃更長的時間。 （相關報導： 黃仁勳婚外情風波，恐成AI泡沫導火線？專家示警「熊市逼近」，資金鏈可能生變 ｜ 更多文章 ）
日本政府已砸逾2兆日圓，Rapidus還能獲得多少支持？
Rapidus的進度問題，同時牽動日本政府龐大的半導體投資計畫。日本政府迄今已正式編列超過2兆日圓資金支持Rapidus，約合130億美元。日本政府希望藉由這項計畫，重新建立國內先進晶片製造能力，降低對台灣供應鏈的依賴，尤其全球高度仰賴台積電生產先進AI晶片，讓日本更加重視半導體供應鏈的自主性。
