和碩董事長童子賢今(13)日出席「2025資訊月 X 台灣教育科技展」,針對台美關稅議題,傳出美國要求台灣的投資金額將落在日韓之間,也就是3500億到5500億美元,他對此表示,相信談判有不錯的進展,而這也是一個共創台美雙贏的機會,因為全世界只有台灣有能力協助美國推動高階晶片製造。童子賢表示,他日前曾與行政院副院長鄭麗君會面交流,雖然對方口風很緊,並未透露實......
台積電對其A16製程節點進行更新,該製程預計於明年下半年量產,將使用晶背供電網路技術(Backside Power Delivery Network, BSPDN)。對此,科技專家曲博在個人YT節目《曲博科技教室》表示,BSPDN是下一世代邏輯製程技術中的關鍵創新。曲博說明,傳統基底電路是在電晶體表面成長多層的金屬導線,包括藍色的訊號線和綠色的電源線。當電晶......