AI晶片測試需求由既有產品延伸至新一代設計，中華精測（6510）揭露多項客戶案件進度。業務處長朱育賢28日在法說會表示，雲端服務供應商（CSP）的CPU探針卡已取得工程驗證訂單，預計11月出貨送驗；下一代TPU的最終測試（FT）載板則正在設計，預計2027年第一季工程驗證出貨。
隨著高功率老化測試板、系統級測試板等產品陸續出貨，中華精測正擴大AI測試介面的服務範圍。不過，新案件從工程驗證轉向量產仍須時間，部分量產訂單及後續產品供應資格尚待客戶確認。
CSP CPU探針卡取得工程訂單，量產仍待驗證
針對CSP業者的CPU探針卡，朱育賢表示，公司預計11月進行工程驗證出貨，待驗證告一段落，才會更具體掌握2027年的需求套數。
「工程驗證訂單是已經確定的。」他強調，目前取得的是工程驗證訂單，量產訂單客戶尚未下達，但對驗證通過後爭取量產訂單相對有把握。
至於工程驗證到量產通常需要多久，朱育賢表示，依公司經驗約需一至兩季，短則一季、長則可能兩季，實際仍要看客戶安排，因此不能直接將送驗時間視為量產起點。
下一代TPU參與FT，明年首季工程出貨時程未變
在下一代TPU布局上，中華精測目前參與FT測試載板，產品正在設計、新產品導入階段，預計2027年第一季出貨。
針對法人關切的良率問題及量產時程是否延遲，朱育賢表示，公司也聽聞相關消息，但就目前參與的工程案件而言，時程沒有延後，仍維持明年第一季工程驗證出貨；客戶尚未具體告知量產時間。
對於法人詢問FT供應情況，朱育賢回應：「目前我知道的是只有我們家取得，這是目前我得到的訊息。」這項說法限於其掌握的該FT案件供應資訊，下一代系統級測試板（SLT）與老化測試板（BIB）則尚未確認。
他指出，這兩項產品仍在積極爭取，客戶尚未完成最終決定，公司也尚未取得是否參與的明確消息。
本世代TPU持續出貨，營收認列跨至明年首季
相較於下一代產品仍在設計與爭取階段，本世代TPU相關案件已進入出貨期。朱育賢表示，晶圓測試（CP）與FT板件已出貨完成，目前持續出貨SLT與BIB。
精測說明，相關產品預計今年底前陸續完成出貨，營收認列則將涵蓋2026年第四季至2027年第一季。因此，觀察短期業績時，須區分既有世代出貨貢獻，以及下一世代尚在工程開發的進度。
總經理黃水可也表示，第三季IC測試板業務增加，除GPU及ASIC客戶板件貢獻外，TPU所需的BIB與系統級測試板也開始帶來營收。
ASIC、GPU案件11月出貨，高功率老化測試客戶擴大
除上述案件外，朱育賢針對ASIC、GPU驗證進度表示，相關產品正在製作，預計11月出貨；驗證可能到年底或2027年初完成，量產時間預期落在2027年，實際仍依客戶進度。
在高功率老化測試領域，他觀察，AI ASIC發展使相關測試更重要，不僅本世代，下一代及其他AI ASIC案件也會使用高功率老化測試。
即使下一代TPU的SLT與BIB尚待爭取，公司仍有其他高功率老化測試客戶。朱育賢表示，北美、韓國及其他海外客戶都在積極導入，部分布局已逐步出現成果，因此公司目前預期2027年產能稼動率仍可維持高檔。 （相關報導： 中華精測搶攻CPO測試介面！接洽逾5家廠商，加碼自製MEMS探針布局 ｜ 更多文章 ）
從已出貨產品、工程驗證訂單，到下一代板件爭取，中華精測的AI測試業務正處於多個案件並行推進的階段。2027年新增營收能否落實，仍須追蹤驗證結果、客戶量產時程，以及後續訂單下達情況。
