# 測試載板  

AI晶片測試需求由既有產品延伸至新一代設計，中華精測（6510）揭露多項客戶案件進度。業務處長朱育賢28日在法說會表示，雲端服務供應商（CSP）的CPU探針卡已取得工程驗證訂單，預計11月出貨送驗；下一代TPU的最終測試（FT）載板則正在設計，預計2027年第一季工程驗證出貨。隨著高功率老化測試板、系統級測試板等產品陸續出貨，中華精測正擴大AI測試介面的服務......

AI與高效能運算（HPC）晶片測試需求持續放量，中華精測（6510）第三季營收、獲利再創單季歷史新高，歸屬母公司淨利達5.51億元、年增100%，每股稅後純益（EPS）16.75元。總經理黃水可28日在法說會表示，依目前掌握的訂單情況，2027年營收接近五成成長「應該也是可以期待的」，並預期盈餘有機會呈現更大幅度成長。不過，隨著老化測試板等新產品出貨增加，公......