智慧手機變小關鍵在這裡！村田開發全球最小「三端子電容」，實裝面積降至0.6mm

手機與智慧手錶功能持續增加，電路板卻必須容納在更輕薄的機身內，讓IC周邊元件的尺寸成為設計課題。村田製作所今（30）日宣布，已啟動LLD系列0201英吋三端子低ESL積層陶瓷電容量產，元件尺寸僅0.6毫米×0.3毫米，相較既有0402英吋產品，實裝面積縮減約64%，有助於智慧型終端微型化，並透過低ESL特性抑制高頻運作時的供電電壓波動。

依村田截至2026年9月29日的調查，這款產品是全球最小的三端子低ESL積層陶瓷電容。此次量產產品將三端子結構與更小尺寸結合，應用方向包括智慧型手機及智慧手錶，協助設計者在有限空間內配置更多元件，同時維持IC鄰近區域的供電穩定性。

隨著終端裝置朝高效能、多功能發展，市場對能高速處理大量資料的IC需求增加；另一方面，機身也持續追求輕薄，如何在有限的電路板空間內安排元件，成為產品設計必須面對的問題。

村田既有0402英吋三端子低ESL積層陶瓷電容，尺寸為1.0毫米×0.5毫米，新產品則縮小至0201英吋，也就是公制0603尺寸。村田在新聞稿中指出：「與過去最小尺寸的0402英寸（1.0mm×0.5mm）產品相比，本產品的元件實裝面積縮減約64%。」

對電路設計而言，元件縮小有助於提高配置密度，增加IC周邊元件安排的彈性。不過，三端子電容的內部與外部電極結構，比一般雙端子電容更複雜，也使其小型化具有技術難度。村田表示，此次透過最佳化電極結構設計及提升製造製程技術，將產品尺寸進一步縮小，同時保留三端子結構的低ESL特性。

除了節省空間，新產品另一項用途是協助穩定高頻應用下的IC供電。高效能IC為了在短時間內處理更多資訊，需要使用更高頻率的訊號，所需電流也可能在短時間內大幅變化，進而使供應至IC的電壓產生波動。因此，電路需要能快速供應電流的元件，以抑制電壓變化。

積層陶瓷電容（MLCC）可透過暫時儲存及釋放電能，協助抑制電壓波動。ESL則是「等效串聯電感」，指電容內部及端子等部位產生的微小電感，會阻礙電流快速變化；ESL愈低，愈有利於降低這項影響，使電容在高頻領域快速供應電流。

相較一般雙端子電容，三端子電容具有較短的電流路徑，且可配置多條短電流路徑，有助於更快速供應IC所需電流。村田在新聞稿中表示，新產品「即使在高頻應用環境下仍能穩定供電給IC，降低電壓波動」，藉此協助維持電子設備的運作穩定性。

此次量產的兩款產品，電容值均為1μF。其中，LLD033R60G105M的額定電壓為4V直流電壓，工作溫度範圍為攝氏－55至85度；LLD033D80E105M的額定電壓為2.5V直流電壓，工作溫度範圍為攝氏－55至105度，提供不同電壓與溫度條件的選擇。 （相關報導： 2026 MIC FORUM》AI硬體缺料何時解？MIC揭七大零組件時間表：NAND最快2027年底鬆動、HBM與DRAM缺口延至2028 ｜ 更多文章 ）

村田表示，後續將持續針對行動裝置與穿戴式裝置，開發小型且高效能的積層陶瓷電容，以支援電子設備的小型化與高效能設計。