面板股重返榮耀？輝達掀玻璃基板狂潮　專家點名6大台廠搶占商機

外媒日前報導指出，輝達評估將玻璃基板用於下一代AI晶片封裝，市場將2027至2028年視為技術導入觀察期，帶動玻璃通孔（TGV）成孔、雷射加工、金屬化及缺陷檢測設備需求。對此，財經專家葉育碩在臉書表示，輝達點名玻璃基板，台灣供應鏈這6大廠有望受惠。

市場近期傳出消息指輝達（Nvidia）正積極推動玻璃基板技術研發，除與設備業者合作外，更希望台日韓等相關供應鏈於2年內完成研發，並最快在2028年前導入，消息一出，相關台廠應聲飆漲。

對此，葉育碩表示，最近玻璃基板又開始熱了起來。一看到玻璃基板，很多人第一個想到的，應該就是面板股。因為玻璃基板這個題材，最直接聯想到的其實就是面板廠。畢竟面板本來就長期在跟玻璃打交道，從既有製程、設備到玻璃相關技術，相對比較容易找到可以延伸的地方。所以這次輝達又把玻璃基板拿出來討論，面板族群自然也會先被市場拿出來檢視，這也是今天面板特別強的原因。

葉育碩提到，根據南韓媒體報導，輝達正在評估將玻璃基板導入下一代AI晶片封裝，並與德國設備廠SCHMID等供應鏈業者合作。也希望台灣、日本、南韓的基板廠商，能在兩年內完成技術開發，最快可能在2028年導入。另外，報導也提到，黃仁勳與SK集團會長崔泰源討論下一代半導體合作，並推動台積電開發相關技術。不過相關合作內容與實際導入時程，目前仍有待各家公司確認。

為什麼玻璃基板會被盯上？葉育碩分析，因為AI晶片越做越大，HBM越疊越多，封裝尺寸也越來越誇張，傳統有機基板開始碰到尺寸、翹曲、熱膨脹以及訊號傳輸等問題。玻璃的優勢就在於，高平整度、尺寸穩定性以及較低的熱膨脹係數，理論上可以支撐更大的封裝尺寸，也能讓單一封裝塞進更多晶片與HBM。

葉育碩說，所以這次真正值得看的不只是玻璃基板，還有TGV，也就是Through-Glass Via，玻璃通孔技術能不能真的做到大量生產。目前最大的問題之一，就是玻璃通孔金屬化仍有技術難題，距離真正大量商用，還要跨過良率、可靠度與客戶認證這幾關。

葉育碩點名，台灣供應鏈這幾家公司，就是目前市場正在關注的鏈：

• 友達（2409）：RDL、TGV，布局玻璃基板
• 群創（3481）：玻璃光通道、CPO布局
• 睿生光電（6861）：玻璃基板檢測設備
• 鈦昇（8027）：玻璃基板雷射設備
• 蔚華科（3055）：TGV檢測設備
• TPK-KY（3673）：TGV試產、先進封裝
  

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