AI晶片載板缺口要解開，不能只靠台灣載板廠擴建產能。欣興（3037）董事長暨策略長簡山傑今（2）日表示，ABF增層膜、T-Glass玻璃纖維布等關鍵材料供應商多數位於日本，其中不少屬於中小型企業。過去一年半，欣興已與客戶共同和相關供應商開會超過10次，反覆說明市場能見度及終端需求，近期終於看到部分供應商著手規劃增加產能。
簡山傑指出，AI載板的挑戰不只是需求量增加，客戶同時要求更大尺寸、更多層數及更複雜的設計，使供應缺口進一步放大。欣興除須準備新廠，也要確保土地、電力及人才到位；上游材料廠能否同步擴產，更直接影響整條AI供應鏈的產能。
簡山傑是在SEMICON Taiwan 2026大師論壇（CEO Summit）壓軸高峰對談中，作出上述表示。這場對談由日月光半導體執行長吳田玉、台灣半導體產業協會理事長侯永清主持，聯發科副董事長暨執行長蔡力行、鴻海董事長劉揚偉共同與談。
AI載板不只需求增加 尺寸、層數與複雜度齊升
簡山傑表示，隨著AI持續演進，整條半導體供應鏈面臨前所未見的需求及挑戰。載板產能原本就已短缺，如今又受到AI需求進一步放大。
與一般需求上升不同，AI客戶同時要求更大的載板尺寸、更多堆疊層數及更複雜的設計。換言之，業者不只要生產更多載板，每一片產品的製造難度及資源消耗也同步增加，使擴產速度更難追上需求。
簡山傑表示，欣興正與客戶密切合作，對齊未來產能規畫，同時準備新廠及取得必要資源，「首先是土地，接下來是電力，然後是人才，這些都是我們現在正在進行的工作」。
ABF、T-Glass多仰賴日本 中小企業擴產更謹慎
除了載板廠本身，關鍵設備及材料供應鏈也正處於臨界點。簡山傑指出，包括ABF增層膜及T-Glass玻璃纖維布等重要材料，其關鍵供應商大多來自日本。
這些供應商本身也面對龐大需求壓力，而且其中不少屬於中小型企業，進行大規模擴產時必須更加謹慎。若對未來訂單及市場規模缺乏足夠信心，即使下游客戶持續催促，也不容易立即投入新產能。
簡山傑透露，過去一年半，欣興與客戶已和相關供應商開會超過10次，向供應商說明市場能見度，以及終端客戶實際需求。經過反覆溝通後，「終於看到一些正面回應」，部分業者已著手增加新的產能規畫。
不過，他強調，這並不代表材料瓶頸已經解除。載板廠、終端客戶與材料業者仍須持續合作，提高供應商對長期需求的信心，並強化整體供應鏈韌性。
吳田玉據此表示，台積電、日月光及載板業者都在擴大產能，但載板廠又依賴日本提供關鍵材料，顯示全球半導體供應鏈彼此高度依存。「世界正在變得愈來愈小」，地緣政治與供應鏈平衡也不是單向問題，任何關鍵夥伴若無法及時供貨，都可能影響整套AI基礎設施。
低熱膨脹、低介電損耗成新技術門檻
除了供應量，AI也持續拉高載板的技術門檻。簡山傑指出，客戶開始要求更低的熱膨脹係數（CTE）、更低的介電常數與介電損耗，並導入嵌入式結構及更複雜的多層設計。
AI晶片封裝尺寸持續擴大後，載板在不同溫度下若出現過大形變，將增加封裝及連接可靠度的挑戰；運算與傳輸速度升高，也使訊號損耗控制更加重要。因此，材料、設備、載板設計及製造端必須同步升級。
簡山傑表示，這些新要求不只是欣興或單一載板廠的挑戰，而是整條供應鏈都需要建立更緊密的協作模式，才能按照客戶需求交付新一代產品。
成熟製程不是舊技術 AI仍需大量特殊晶片
曾任聯電（2303）共同總經理的簡山傑，也在對談中談到成熟製程在AI時代的定位。他表示，先進製程與成熟製程高度互補，市場焦點雖然集中在2奈米及最先進運算晶片，但成熟與特殊製程同樣是支撐AI生態系的重要環節。
他認為，成熟製程業者首先要掌握AI帶來的新應用，因為許多特殊解決方案仍會採用成熟製程；其次，業者選定發展方向後，必須持續專注與創新，以差異化及附加價值競爭，而不是只以成本削價。
成熟製程業者也不能把目光侷限於傳統應用。簡山傑指出，混合鍵合記憶體、特殊記憶體、邏輯基礎裸晶、整合深溝槽電容的中介層，以及矽光子等領域，都可能帶來新的發展機會。
「成熟製程不能被簡單視為舊技術。」簡山傑強調，成熟及特殊製程仍是AI生態系非常關鍵的一部分，未來還有許多新應用有待探索。
