聯發科發39億美元ECB引二巨頭投資！蔡力行首度回應：這是AI產業對台灣的信心

「台積電沒問題！」AI需求帶動晶圓代工、先進封裝與載板產能全面吃緊，聯發科（2454）首款AI ASIC又將於今年第四季量產，外界關切公司能否取得足夠產能，聯發科副董事長暨執行長蔡力行今（2）日以這句話直接回應，表達對台灣半導體供應鏈的信心。

蔡力行也首度回應聯發科發行39億美元（約新台幣1,250億元）海外可轉換公司債（ECB），並引進NVIDIA（輝達，Nasdaq：NVDA）及Google母公司Alphabet（Nasdaq：GOOGL）兩家科技巨頭參與認購。他表示，這項交易的策略意義高於單純籌措資金，代表AI產業對聯發科的信心，「對我們公司、對台灣，都是一種信心的表示」。

蔡力行2日出席SEMICON Taiwan 2026大師論壇（CEO Summit）高峰對談，會後接受媒體聯訪。聯發科日前完成總額39億美元ECB訂價，其中NVIDIA認購35億美元（約新台幣1,120億元），Alphabet也參與投資，但認購金額未公開。聯發科公告指出，這筆募資將全數用於支應外幣購料需求。

稍早高峰對談中，台灣半導體產業協會理事長、台積電（2330）歐亞業務暨技術研究資深副總經理侯永清透露，台積電為支應客戶需求，所需採購機台數預估在半年內由1倍增至1.9倍；目前僅在台灣就有13座晶圓廠同步興建，海外另有5至6座，全球建廠計畫接近20座，供給仍難完全追上需求。

媒體因此詢問，在整體半導體產能吃緊之際，聯發科對取得所需產能是否具有信心。蔡力行直接回答：「台積電沒問題！」

聯發科首款AI加速器ASIC預計今年第四季進入量產，隨著AI晶片業務規模擴大，除了前端晶圓製造，也需要先進封裝、載板及相關供應鏈資源配合。因此，聯發科發行39億美元ECB支應外幣購料，也引發市場聯想，公司是否正提前為後續ASIC業務放量準備資金。

面對媒體詢問，這次大規模募資是否代表聯發科ASIC業務擴大可期，因此必須預先準備資金，蔡力行並未直接將ECB與特定ASIC專案連結，而是將重點放在NVIDIA及Alphabet兩家策略夥伴參與投資所代表的意義。

「我想，這是一項非常具有策略性的投資，有兩位對我們非常重要的合作夥伴參與。」蔡力行表示，這項投資的策略性意義更高，反映AI產業對聯發科的信心，也將有助於公司未來發展。

蔡力行說，他原本就認為聯發科會有很好的發展，而兩家重要合作夥伴願意參與這項策略投資，「對我們公司、對台灣，都是一種信心的表示。我非常高興，我們都非常高興」。

不過，這筆交易目前仍是NVIDIA及Alphabet認購聯發科海外可轉債，在債券實際轉換為普通股之前，兩家公司法律上仍是債券投資人，而非聯發科普通股股東。 （相關報導： 2027年AI ASIC市場上看800億美元！聯發科目標拿下15%至20%，攜NVIDIA加快客製XPU上市 ｜ 更多文章 ）

Alphabet參與認購，也引發外界對Google與聯發科後續合作的想像。媒體詢問，這項投資是否代表雙方接下來將展開新的合作，蔡力行表示，「我想，我就不回答與特定客戶之間的直接關係了」。

蔡力行沒有證實或否認Google是否將新增合作案，但他強調，聯發科近幾年在AI領域的進展，以及技術與執行能力的提升，將使公司在產業取得更高成就，「這個我是沒有任何疑問的」。

至於NVIDIA與Alphabet兩家大型合作夥伴參與投資，蔡力行形容，這是兩家公司對聯發科具有高度興趣的表徵。由於他未證實Alphabet投資與Google特定ASIC訂單之間存在直接關係，因此，這項投資現階段仍不能直接解讀為聯發科取得Google新訂單。

媒體也追問，完成39億美元ECB後，聯發科今年AI晶片業務是否可能出現額外上修空間。蔡力行表示，當天不是法說會，公司不會提出新的財務預測，但仍維持今年7月底法說會的說法，相關展望沒有變化。

依聯發科先前說明，首款AI加速器ASIC預計於今年第四季量產，2026年資料中心業務營收將超過20億美元（約新台幣640億元）。因此，NVIDIA與Alphabet參與ECB後，聯發科尚未提出新的營收預測。

聯發科先前也將2027年雲端AI ASIC可服務市場規模上修至800億美元（約新台幣2.56兆元），並將目標市占率由10%至15%提高至15%至20%。在首款AI ASIC量產及更多客製化晶片專案推進下，資料中心業務將成為聯發科降低手機晶片依賴的重要成長引擎。

NVIDIA投入35億美元認購聯發科ECB的同時，雙方也宣布深化從雲端到邊緣端的AI合作，涵蓋AI基礎設施、在地AI運算與車用產品。聯發科並將導入NVIDIA NVLink Fusion平台，協助客戶開發可與NVIDIA機櫃級系統整合的客製化XPU。

被問及何時能看到具體合作成果，蔡力行沒有公布客戶名單、專案數量及量產時程，但表示對雙方合作價值「有絕對的信心」。

蔡力行指出，結合NVIDIA NVLink Fusion平台與聯發科的客製化XPU開發能力，可讓相當多客戶加快產品上市及量產，進而開始創造營收與獲利，「這個邏輯非常清楚，所以我沒有任何疑問」。

NVLink Fusion提供已預先驗證的高速互連、記憶體、先進封裝及機櫃級系統基礎；聯發科則提供客製化晶片、系統單晶片及供應鏈整合能力。客戶不必從頭開發XPU周邊的所有技術，可將更多研發資源集中在具有差異化的運算設計，縮短從晶片開發、驗證到AI資料中心部署的時間。

不過，蔡力行也重申，現階段不會作出進一步的前瞻性預測。

外界也關注，聯發科原本已持有相當高的現金水位，如今再取得39億美元ECB資金，未來是否將展開新的投資、併購或供應鏈布局。

蔡力行沒有宣布特定投資或併購標的，而是將重點放在供應鏈與研發。他表示，聯發科先前已在法說會說明相關方向，半導體技術持續演進，供應鏈及研發支出不會停下腳步。

「這個產業的進步是無止境的，研發投資絕對不會停下來。」蔡力行強調，不論外部環境如何，聯發科未來恐怕還要進一步加速研發，也期待掌握其他更好的發展機會。 （相關報導： 2027年AI ASIC市場上看800億美元！聯發科目標拿下15%至20%，攜NVIDIA加快客製XPU上市 ｜ 更多文章 ）

從蔡力行所說的「台積電沒問題」，到NVIDIA與Alphabet參與39億美元ECB，聯發科所展現的不只是籌措資金的能力，也反映公司準備從手機晶片供應商進一步擴張AI基礎設施業務之際，對台灣晶圓製造、半導體供應鏈及自身研發能力的信心。