# 簡山傑  

AI基礎設施需求上升速度，正全面壓縮半導體業原有的產能規劃週期。台灣半導體產業協會（TSIA）理事長、台積電（2330）歐亞業務暨技術研究資深副總經理侯永清今（2）日透露，台積電為支應今年客戶需求，所需採購的機台數預估若以去年底的1倍為基準，一季後便上修至1.5倍，到今年7月更進一步增至1.9倍，短短半年幾乎翻倍。台積電目前僅在台灣就有13座晶圓廠同步興建，......

AI晶片載板缺口要解開，不能只靠台灣載板廠擴建產能。欣興（3037）董事長暨策略長簡山傑今（2）日表示，ABF增層膜、T-Glass玻璃纖維布等關鍵材料供應商多數位於日本，其中不少屬於中小型企業。過去一年半，欣興已與客戶共同和相關供應商開會超過10次，反覆說明市場能見度及終端需求，近期終於看到部分供應商著手規劃增加產能。簡山傑指出，AI載板的挑戰不只是需求量......

晶圓代工廠聯電共同總經理簡山傑表示，今年來聯電營運表現還不錯，第4季及明年第1季需求依然強勁，明年8吋晶圓代工產能仍會不足，將調整價格，未來可望一年比一年好。