# 低ESL  

手機與智慧手錶功能持續增加，電路板卻必須容納在更輕薄的機身內，讓IC周邊元件的尺寸成為設計課題。村田製作所今（30）日宣布，已啟動LLD系列0201英吋三端子低ESL積層陶瓷電容量產，元件尺寸僅0.6毫米×0.3毫米，相較既有0402英吋產品，實裝面積縮減約64%，有助於智慧型終端微型化，並透過低ESL特性抑制高頻運作時的供電電壓波動。依村田截至2026年9......