# 先進封裝  

白埔產業園區開發工程將於9月21日正式啟動，園區總面積88.73公頃，其中約53公頃為產業用地，市府規劃25公頃聚焦半導體先進後段製程設備及相關供應鏈，鎖定AI、高效能運算（HPC）、資料中心及AI伺服器帶動的先進封裝需求，打造南部半導體S廊帶的重要節點。開工典禮預計將有逾20家半導體相關供應鏈業者出席，展現高雄推動半導體設備及供應鏈在地化的產業布局。白埔產......

地緣政治競逐與人工智慧浪潮當道，各界焦點多集中於高階晶片產能或生成式軟體應用。然而，決定國際科技競爭終端成果的重心，始終在於底層材料科學。元素週期表第14族的碳、矽、鍺、錫、鉛，各自擁有四個價電子，卻因原子半徑與軌域重疊方式的物理差異，分別支撐起生醫合成、邏輯運算、高速光通訊、先進封裝與新能源五大產業。從生物分子的演化到半導體物理極限的突破，宏觀的產業分工與......

美國聯準會（Fed）鷹派升息，台股近日上演利空出盡行情，週五（18日）漲近900點，終場收在47180.75點，成交值放大至1兆元以上；三大法人買超1165.86億元，其中外資回頭大買869.94億元，為史上第五大單日買超紀錄。 回顧本週台股走勢，加權指數收紅上漲995.9點或2.16%，日均量7835億元。觀察籌碼動向，僅有投信獨站買方，共計買超293.......

台積電（2330）先進製程需求持續強勁，供應鏈最新消息指出，台積電規畫進一步擴大2奈米與3奈米產能，預計到2027年年中，2奈米月產能將由2026年底約9萬片提升至11萬片，增幅約22%；3奈米則由18萬片增至21萬片，增幅約17%。除了晶圓製造持續擴產，AI需求也帶動CoWoS先進封裝產能吃緊，台積電同步推進CPO（共同封裝光學）布局，先進製程、先進封裝與......

半導體龍頭台積電持續衝刺先進製程產能，供應鏈傳出，台積電首次揭露明年最新2、3奈米擴產目標，2奈米從今年底9萬片，明年中增至11萬片，增幅22%；3奈米從今年底逾18萬片，明年中達21萬片，增幅逾16%。對此，財經專家股人阿勳在臉書發文指出，若台積電擴產的消息為真，那後方的5大供應鏈都將受惠。台積電雙管齊下！傳2奈米明年加22%、3奈米同步拉上21萬片​日前......

台積電（2330）營收高峰再度墊高，單月營收正式衝破5000億元大關。台積電今（10）日公布8月合併營收約新台幣5148.06億元，較上月增加10.1%，較去年同期成長53.3%，不僅再度刷新單月營收新高，也已連續4個月改寫單月紀錄；累計今年1至8月營收約3兆3868.70億元，較去年同期成長39.3%。在7月已為第三季開出強勁第一棒後，8月營收進一步突破5......

晶圓二哥聯電8月營收創下近4年來新高，今（7）日股價爆量大漲，上午便鎖住漲停143元，成交量超過31萬張，登上台股成交王。對此，永誠國際投顧紀緯明分析師在《股動錢潮》節目中表示，聯電今股價突破並站上季線，已出現明顯轉強訊號，加上基本面獲利仍具支撐，目前本益比不到17倍，看好後市仍有補漲空間。部分法人也看好後市先進封裝及轉單效應等題材，目標價上看150元。聯......

晶圓代工大廠聯電（2303）營運傳捷報！8月合併營收達250.45億元，月增5.03%、年增30.71%，不僅連續第6個月繳出月增成績，更一舉改寫近4年新高、創歷史單月第三高。營收利多點火今（7）日股價，聯電盤中強勢攻上漲停143元，截至上午11時15分成交量突破31萬張，衝上台股成交量冠軍，也帶動力積電（6770）、世界先進（5347）等晶圓代工族群同步走......

佳世達集團羅昇及資騰科技（STC）與光陽光電共同參展SEMICON Taiwan 2026，呼應集團「AI解決方案與智慧製造」事業布局，聚焦半導體先進材料與熱管理、精密清洗、後段防護，及共同封裝光學(CPO）與矽光子智慧封裝量產應用。面對AI與高效能運算（HPC）帶動先進製程、封裝及高速光互連發展，半導體設備競爭已由速度與精度，延伸熱管理、製程潔淨、光路耦合......

AI晶片不只推升先進製程產能，也正改變半導體材料的種類、用量與開發方式。默克電子科技事業體全球薄膜科技事業執行副總裁韓冰今（3）日表示，電晶體由FinFET轉向環繞閘極（Gate-All-Around，GAA）架構後，材料需求約增至原來的1.4倍；再走向後續更複雜的電晶體架構，材料需求可能進一步增至約1.8倍。面對材料種類增加及研發時程縮短，默克也將AI導入......

AI資料中心持續推高晶片間的傳輸頻寬與能源效率要求，共封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）成為半導體及光通訊業者競逐的新戰場。崇越科技（5434）董事長曾海華今（3）日表示，「光進銅退」雖是明確發展方向，但光互連取代既有銅互連將是漸進式過程，不會一夕發生；崇越則已攜手日本SCIVAX布局晶圓級奈米壓印微透鏡，首席執行長陳德懿透露，相關產品......

AI與高效能運算需求持續帶動先進製程、HBM及先進封裝擴產，半導體關鍵材料暨工程服務商崇越科技（5434）董事長曾海華今（3）日在SEMICON Taiwan 2026媒體聯訪中表示，公司目前供貨速度已追不上客戶訂單，預期後續營運將「一季比一季更好」；不只看好今年下半年，對2027年、2028年也抱持樂觀看法。曾海華指出，供應鏈業者普遍面臨旺盛需求，崇越的情......

AI投資是否過熱仍引發市場討論，但從半導體測試介面供應鏈來看，眼前更迫切的問題不是需求消失，而是產能能否及時跟上。穎崴（6515）全球業務營運中心執行副總經理陳紹焜2日表示，隨AI晶片朝大封裝、高功耗及高Pin Count發展，公司超過1萬Pin的Socket專案已逾20個，標準交期也從過去約8週拉長至13、14週，甚至可能更久；目前產能吃緊情況估將延續至2......

AI交換器頻寬每一代倍增，但先進製程帶來的電晶體速度增益已不足以抵銷互連、封裝與熱密度壓力。博通（Broadcom，NASDAQ：AVGO）核心交換器事業群資深副總裁暨總經理Asad Khamisy 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇表示，Tomahawk 6交換器功耗約1,500瓦，現階段客戶仍可採氣冷；下一代產品若跨過1,500瓦，就必......

AI記憶體需求快速升高，美光科技（Micron Technology，NASDAQ：MU）除擴充產品與產能，也把投資時間軸拉長至十年以上。美光總裁暨技術與產品長Scott J. DeBoer 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇表示，公司將以未來十年100億美元設立Micron Research Labs，投入超越現有產品路線圖的長期研究；另......

荷蘭國家館於本週三（9月2日）在國際半導體展 SEMICON Taiwan 2026揭幕，今年荷蘭代表團規模近50人，由荷蘭經濟部前秘書長、荷蘭在台辦事處理事主席 Chris Buijink 率領，並有19家荷蘭企業與機構參展，聚焦AI、矽光子、量子科技、先進封裝及精密製造等前瞻領域。 隨著AI快速發展帶動高效能運算及高速資料傳輸需求，矽光子、先進封裝及新......

AI晶片更新速度加快，材料研發週期也被迫同步縮短。德國默克集團（Merck KGaA；法蘭克福證交所：MRK）執行董事暨電子科技事業執行長Benjamin Hein 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇指出，半導體創新週期已從過去3至4年，逐漸壓縮至每年一次；默克並利用材料模型，在進入實驗室前預測關鍵性質，部分預測的信心水準約達85%。Hei......

過去以液晶及OLED材料為市場熟知的德國默克集團（Merck KGaA；法蘭克福證交所：MRK），已把半導體推升為電子科技事業主要營收來源。默克執行董事暨電子科技事業執行長Benjamin Hein 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇指出，不到十年前，默克半導體業務規模仍相當有限，如今已占電子科技事業約35億歐元營收的八成，推算約28億歐元......

先進AI晶片結構愈來愈複雜，晶圓檢測設備本身也逐漸成為一套AI超級電腦。KLA（NASDAQ：KLAC）半導體產品與客戶事業總裁Ahmad Khan 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇指出，KLA高階晶圓檢測設備採用亮度約為太陽表面2倍的客製化光源，一套設備每日可產生約4PB資料，必須在掃描過程中即時完成影像運算及缺陷篩選。Khan表示，A......

AI晶片尺寸持續擴大，單一缺陷造成的損失也隨之上升。KLA（NASDAQ：KLAC）半導體產品與客戶事業總裁Ahmad Khan 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇指出，當AI晶片逼近全光罩尺寸，晶圓可切割的晶粒數大幅減少；若一片晶圓僅能切出5顆大型晶片，其中一顆出現致命缺陷，良率便可能減少兩成。Khan強調，這是用來說明晶片尺寸與缺陷成本......

AI下一個戰場將從資料中心走向汽車、機器人與工業設備。Qnity Electronics（NYSE：Q）執行長Jon Kemp 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇引用預測指出，AI機器人與自主機器市場規模至2035年可能達到1兆美元；為追趕快速縮短的產品週期，Qnity已利用計算化學、機器學習及分子模擬，每週探索超過10萬種材料配方。Kem......

AI晶片持續朝埃米製程推進，但單靠電晶體微縮，已不足以解決資料移動、供電與散熱瓶頸。Qnity Electronics（NYSE：Q）執行長Jon Kemp 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇上指出，半導體產業正從「Shrink」走向「Shrink＋Stack」，下一個創新單位不再是單顆晶片，而是由邏輯、記憶體、先進封裝及材料共同組成的完整......

台灣半導體供應鏈的邊界，不應只由地理位置界定。聯發科（2454）副董事長暨執行長蔡力行今（2）日提出「全球台灣供應鏈」（Global Taiwan Supply Chain）概念，強調台灣不只是島內的台灣，而是由全球產能、人才與合作夥伴共同組成。聯發科身為無晶圓廠IC設計業者，雖不像製造業投入龐大建廠資本支出，但正擴大在美國招募人才，藉由跨國合作補強技術能力......

「台積電沒問題！」AI需求帶動晶圓代工、先進封裝與載板產能全面吃緊，聯發科（2454）首款AI ASIC又將於今年第四季量產，外界關切公司能否取得足夠產能，聯發科副董事長暨執行長蔡力行今（2）日以這句話直接回應，表達對台灣半導體供應鏈的信心。蔡力行也首度回應聯發科發行39億美元（約新台幣1,250億元）海外可轉換公司債（ECB），並引進NVIDIA（輝達，N......

SEMICON Taiwan 2026於9月2日在台北南港展覽館登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet及先進封裝成為展場焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉指出，AI正在帶動半導體新一輪成長，但企業若只看訂單與擴產，恐怕還不夠，接下來更要盯緊技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組三大趨勢。AI不再只比單顆晶片速度　頻寬、傳輸與散熱決定......

AI模型規模持續膨脹，所需算力已不是一座機房能夠容納。Google AI與基礎架構資深副總裁暨首席技術專家Amin Vahdat（瓦赫達特）今（2）日在SEMICON Taiwan 2026開幕主題演講中表示，Google已透過TPU Superpod、資料中心網路及跨區域廣域網路等三層架構，支援100萬顆TPU共同執行單一工作；其中，光路交換器可在設備故障......

AI晶片競賽不只比效能，更開始競爭「量產速度」。Google AI與基礎架構資深副總裁暨首席技術專家Amin Vahdat（瓦赫達特）今（2）日在SEMICON Taiwan 2026開幕主題演講中表示，Google的TPU推出節奏已從過去約兩年一款，縮短至一年一款，最近一年更一口氣推出訓練用TPU 8t與推論用TPU 8i；隨著晶片更新速度持續加快，過去耗......

AI熱潮持續推升全球半導體需求，也讓產業競爭邏輯快速改變。SEMICON Taiwan 2026今（2）日登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet與先進封裝等技術成為市場焦點。專家提醒，企業除了掌握AI帶來的機會，更應關注「技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組」等三大趨勢，藉此強化長期競爭優勢。隨著大型AI模型需要處理的資料量與運算量持續攀升，單......

AI晶片運算速度快速提高，銅線卻逐漸成為資料傳輸、功耗與散熱瓶頸。邁威爾科技（Marvell Technology，Nasdaq：MRVL）資深副總裁暨光學工程技術長Radha Nagarajan指出，光學互連正快速靠近運算主晶片，未來每一顆特殊應用積體電路（Application-Specific Integrated Circuit，ASIC）與電子IC......

風傳媒新聞焦點帶你掌握今日關鍵。全台超高齡浪潮加速，已有9縣市宣布長輩健保費由政府全額代繳、免申請，每年最高省下近萬元保費，但各地年齡門檻、設籍年限與排富條件不盡相同，補助資格內文一次看。退休金制度同步迎來重大變革，勞動部修正條文3月27日生效，勞工身故後個人專戶餘額依法可由遺屬申領，未成年遺屬更可延長至28歲前提出申請，許多家庭卻因不知情而讓錢流入國庫。......

台灣企業赴歐布局正從單一投資案走向供應鏈群聚。賴清德總統表示，相較前一個十年，過去十年台商赴歐盟投資金額大幅成長650%，顯示台灣企業已採取更整合、長期且規模化的歐洲布局；面對投資關係深化，期待歐盟推動與台灣簽署避免雙重課稅協定及投資保障協議，降低雙方企業跨境投資障礙。2026年投資歐盟論壇1日於台北南港展覽館舉行，今年首度與SEMICON Taiwan 2......

台積電（2330）在歐洲的布局，正從興建晶圓廠進一步延伸至「創造需求」。台積電資深副總經理暨副共同營運長、資訊安全長侯永清表示，台積電將透過設計與技術協助、多專案晶圓及產能支援，以及大學人才培育三條路徑，協助歐洲晶片新創提高成功率。目前台積電的半導體教材已進入歐洲80所大學，與150名教授合作，並有約1,200名學生完成培訓。侯永清1日於2026年投資歐盟論......

先進封裝快速發展，不只帶動封裝設備、載板與散熱需求，也開始改變晶圓材料扮演的角色。環球晶圓（6488）董事長、執行長徐秀蘭1日透露，去年先進封裝相關業務占公司營收比重仍小到幾乎看不見，但今年開始，預期已能從整體營收分析中看到部分貢獻。環球晶目前正開發可應用於先進封裝的方形晶圓、較大尺寸與全透明碳化矽晶圓，以及不同散熱材料；共同封裝光學（Co-Packaged......

AI記憶體的下一戰，不只是把HBM堆得更高，而是直接改變記憶體與GPU的配置方式。南韓記憶體大廠三星電子（Samsung Electronics）記憶體產品規劃部門副總裁崔璋石（Jangseok Choi）1日於SEMICON Taiwan 2026記憶體高峰論壇揭示下一代3D記憶體架構zHBM，將記憶體從GPU旁邊移至GPU上方；相較HBM4E，目標效能最......

AI晶片、高頻寬記憶體（HBM）與小晶片（Chiplet）推動先進封裝朝高密度互連發展，但當晶片間距持續縮小，製程挑戰也從設備精度延伸至蝕刻、除膠與微隙清洗。李長榮先進材料今（1）日於2026國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026）異質整合國際高峰論壇，發表多功能型蝕刻液、解鍵合去膠液（DB Remover）及助焊劑清洗液（Flux Clean......

AI基礎建設投資熱潮持續向半導體製造端擴散，從2奈米、3奈米先進製程、HBM與企業級SSD，一路帶動測試、先進封裝及材料需求升溫。國際半導體產業協會（SEMI）31日預告9月最新市場展望，2028年全球晶圓廠設備（Wafer Fab Equipment，WFE）市場預估將由原先的2,000億美元，大幅上修至2,200億美元（約新台幣6.97兆元）；測試設備同......

全球AI產能供不應求，台灣半導體供應鏈也站上前所未見的戰略位置，但SEMI全球董事會執行委員會主席、日月光投控（3711）旗下日月光半導體執行長吳田玉提醒，台灣愈站在產業制高點，愈不能以「不可取代」自居。「我常常看媒體講說，大家缺台灣不可，請你們千萬不要講這件事情。」吳田玉在SEMICON Taiwan 2026展前記者會聯訪中直言：「全世界沒有缺台灣不可，......

AI之後，下一場運算架構競賽正從量子實驗室走向產業供應鏈。中央研究院關鍵議題研究中心特聘研究員兼量子電腦專題中心執行長陳啟東表示，量子電腦仍需要幾年才會真正進入商業化階段，但若以商轉時程估算，「五年應該是OK的」；台灣現在就必須開始準備，從量子晶片、先進封裝、低溫設備到控制電子，建立能與CPU、GPU及超級電腦整合的量子產業生態系。陳啟東強調，五年指的是量子......

AI工廠規模持續擴大，NVIDIA（NASDAQ：NVDA）可參與的硬體價值也快速提高。NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳透露，以一座1GW（十億瓦）AI工廠計算，Hopper世代可為NVIDIA帶來約180億美元、折合約新台幣5,544億元的運算營收機會；Blackwell世代提高至約250億美元、約新台幣7,700億元，到了Vera Rubin世代更將超過......

全球雲端業者加快開發客製化AI晶片，聯發科技（2454）也提高成長目標。聯發科預估，2027年AI加速器特殊應用積體電路（ASIC）可服務市場規模將達800億美元、約新台幣2.46兆元，公司目標取得15%至20%市占率。面對與NVIDIA（NASDAQ：NVDA）擴大合作能否加速成長的問題，聯發科副董事長暨執行長蔡力行表示，「我當然預期會發生」，但新合作架構......

聯發科技（2454）跨出深化人工智慧（AI）布局的關鍵一步。聯發科今（31）日宣布完成總額39億美元、折合逾新台幣1,200億元的海外可轉換公司債（ECB）訂價，創下台灣資本市場歷來最大規模海外可轉債發行紀錄。其中，NVIDIA（NASDAQ：NVDA）認購35億美元，占整體金額約89.7%，Alphabet（NASDAQ：GOOGL、GOOG）及國際投資人......

AI浪潮席捲各大產業，不僅帶動AI伺服器與高階晶片需求，更引爆新一波半導體先進製程建廠與高科技供應鏈擴產的超級循環。國內閥門龍頭捷流閥業（4580）身為半導體廠裡「沉默的守護者」，也是護國神山廠務供應鏈的合格廠商，以目前整體在手訂單來看，包括半導體、高科技電子相關領域接單金額年增15%。​捷流閥業今年首度參加Semicon Taiwan國際半導體展，AI相關......

AI 時代的半導體產業變革，正從單點技術突破邁向全球生態系協作。呼應這股趨勢，SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會首度升級為全天規格，並且因應報名踴躍加開轉播場次，議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系統協同設計，延伸至先進封裝、製程設備與關鍵材料，全面涵蓋AI從技術突破走向規模化部署的關鍵議題。壓軸爐邊對談更首......

《下班國際線》留言區出現一個被觀眾反覆點名的科技關鍵字——華為「韜定律」。主持人路怡珍在節目中特別提出網友問題，直言韜定律「行跟不行，後果與影響差了十萬八千里」，而且華為相關論文第二版已經出現，因此直接邀請知識力科技執行長曲博拆解：這究竟是真正的晶片技術突破，還是一場高明的行銷噱頭？ 曲博先從傳統先進封裝說起。以現有做法而言，不同晶片大多先各自設計完成，......

在人工智慧（AI）熱潮躍升為最大贏家之一的韓國記憶體巨擘SK海力士（SK Hynix），除了持續強化自家廠區建設，同時也擴大在美佈局。執行長郭魯正（Kwak Noh-Jung）日前宣告，他們位於美國印第安納州的新廠，將在2030年前、讓該州成為美國最核心的高頻寬記憶體（HBM）生產基地，成為符合川普政府「美國製造」理念的一環。SK海力士在印第安納州西拉法葉市......

「除非有巨大的事情發生，否則今年台灣應該穩居第一名，而且會領先很多國家。」中華民國駐新加坡大使童振源8月24日接受《風傳媒英文新聞The Storm Media》獨家專訪，語氣相當篤定。他口中的「第一名」，是台灣在 2025 年首度以約 74 億星元的差距超越中國，躍升新加坡最大貿易夥伴；2026 年上半年，台星雙邊貿易額再成長 94.1%，領先第二名中國的......

英特爾（Intel）力拼重返晶圓製造第一線，其中先進封裝技術EMIB成為市場焦點，更盛傳已能與台積電CoWoS分庭抗禮，吸引到輝達、Google等重量級客戶。而外媒《EE Times》最新報導指出，台積電在整合AI加速器、高頻寬記憶體（HBM）的單一晶片封裝上遇到困難，為英特爾創造出爭取客戶的好機會。報導提到，研調機構Counterpoint Researc......

從CD、DVD、LCD面板一路走到AI伺服器與矽光子先進封裝，德淵（4720）正將累積逾20年的UV光硬化材料技術，推向新一波高值化應用。德淵26日舉行法人說明會，董事長暨執行長蕭向志表示，截至今年上半年，AI雲端資料中心相關用膠營收年增119%，產品已打入供應鏈並進入放量階段；矽光子封裝方面，也已與數家Tier 1業者簽署保密協議（NDA），共同開發相關材......

輝達（NVIDIA）最新財報出爐，第二季營收衝上962億美元、年增106%，其中資料中心營收更達890億美元、年增117%，雙雙寫下高速成長。下一季營收則預估達1080億美元，顯示全球AI基礎建設投資熱潮仍未踩煞車。更值得台股投資人注意的是，新一代Vera Rubin平台已進入全面量產爬坡階段，意味AI供應鏈正迎來新一輪平台升級，台積電（2330）、鴻海（2......

AI投資狂潮再起！輝達、Google、超微搶攻TPU，台股記憶體、CPO、先進封裝股迎機會輝達財報倒數！AI投資上看1兆美元，台股記憶體、矽光子、先進封裝布局曝光AI軍備競賽再升溫！Google、超微、輝達搶TPU，台股這3大族群逢低可留意記憶體高獲利低檔有支撐，CPO及先進封裝設備有9月初半導體設備展護持，加上晶圓代工漲價，半導體股價逢低可注意；航運及金融......