苗栗縣政府今天表示，台積電竹南先進封測廠建廠計畫已啟動建廠環評作業，設廠後可望為苗栗帶進2500個以上就業機會，縣府將發揮行政效能，加速促成這項投資開發案。苗栗縣政府秘書長陳斌山表示，台積電公司人員今天拜會縣府，初步洽談竹南先進封測廠建廠計畫縣府協助事項，廠區位於竹南科周邊特定區（大埔）範圍，基地面積約14.3公頃，近期已陸續啟動先期環評作業程序。縣府方面期望半年內完成環境影響評估相關程序，預估2020年完成設廠，但有關建廠時程與投資金額等細節，仍待台積電內部董事會通過後再對外宣布。 （相關報導： 張忠謀預測全球半導體產業重大變革：3D封測、EUV微影製程、中國補貼政策 ｜ 更多文章 ）
苗栗廠原規劃18吋晶圓廠 轉攻先進封測
台積電於2012年以新台幣32億元標購竹南科學園區用地，早期原本規劃興建18吋晶圓廠，後因應國際市場情勢，設廠計畫延緩轉朝先進封測廠，以高端製程技術及封裝測試服務，提高國際競爭優勢。陳斌山指出，台積電進駐苗栗竹南設廠，將增加逾2500個工作機會，縣長徐耀昌已指示相關單位展開前置作業，發揮行政效能，加速完成台積電建廠投資案。縣府工商發展處表示，苗栗縣有充足水、電，交通路網健全、便捷，土地成本相對便宜，加上客庄勤奮勞動力，在生產要素上具相對優勢，縣長徐耀昌上任後成立「招商服務馬上辦中心」，成功引進百餘家企業設廠，投資金額超過千億，創造上萬個就業機會。縣府指出，除台積電外，另一半導體大廠力晶科技股份有限公司，也將投資2780億元在苗栗銅鑼興建12吋晶圓廠，苗栗縣已然成為半導體重鎮，未來將有更多中下游產業進駐，可望形成產業聚落效應，帶動在地就業、經濟。
