2018年國際半導體展今（5）日正式開幕，台積電創辦人張忠謀受邀在大師論壇演講，張忠謀歸結全球積體電路發明60週年的十大發明，強調晶圓代工商業模式的成功，是高通、博通、聯發科、海信等無晶圓廠IC設計產業能夠成功的重要關鍵，這些廠商也是90年代以後最具創新能力的半導體廠商，張忠謀表示，儘管1985年以後全球半導體產業已經沒有看到革命性的突破創新，但是有幾項趨勢可以關注，包括台積電目前投入的3D IC封測、EUV微影製程，另外，中國與阿布達比的國家半導體補貼政策，也對未來產業有很大的影響。
今年87歲的張忠謀今天以「從全球半導體產業重要創新，看半導體公司盛衰」為題，分析全球半導體產業的重要轉折，他表示，幾個月前科技部長陳良基邀請他擔任論壇主講人，他告訴陳良基「恐怕我是台灣唯一一個在積體電路發明時，見證歷史的人。」
親眼見證積體電路發明
60年前，張忠謀任職德州儀器，積體電路的發明人Jack Kilby在發表相關研究以前，每天傍晚5點半到6點，都會拿著糖跟咖啡到他的小辦公室，並且告訴張忠謀，「你知道我在做什麼？那個東西叫IC，1958年9月12日，他展示了第一個IC，那個時候我才27歲。」
張忠謀表示，從1948年電晶體的發明開始，每一項新的創新都帶動了新的半導體公司的崛起，最早將電晶體商業化的美國Western Electric，後來將技術授權給幾家公司，其中最成功的就是德州儀器與快捷半導體（Fairchild）；接著1954年Si電晶體的發明，讓德州儀器成為全球最大半導體公司。1958年積體電路由Jack Kilby與Robert Noyce同時發明，二人的發明也造就了德儀與快捷半導體的持續成長。
摩爾定律驅動半導體技術進步
1965年摩爾定律（Moore’s Law）正式發表，當時預言晶片效能每18個月到2年，將會成長一倍。張忠謀表示，摩爾定律從1965年發佈迄今一直沒有被打破，它就像自我實現的預言一樣，成為驅動半導體公司技術進步的監督者，半導體公司因為擔心競爭對手早一步研發成功，只能不斷努力，和摩爾定律同時發布的金屬氧化物半導體技術（MOS Technology，1964年），共同驅動晶片的創新，例如金屬氧化物半導體場效電晶體、Si Gate與CMOS技術，「假如MOS沒出來，摩爾定律不會成功。」
60年代另一項重大發明則是記憶體，從1966年的DRAM、隔年的Flash，當時英特爾與日本電子業者，當時因為投入記憶體與CMOS技術研發，在全球半導體產業逐漸崛起，80年代韓國三星也在這一塊市場大舉投資，相對之下，原本位居龍頭的德州儀器，因為忽略記憶體技術5-10年，錯失了商機，後來想再追上來就得很花力氣。
1970年英特爾率先推出微處理器（1970），讓英特爾在80年代IBM推出個人電腦後，獨領PC產業30年風騷。 （相關報導： 「中國補貼達100億美元」張忠謀：中國半導體產業，未來10年仍趕不上台灣 ｜ 更多文章 ）
三大發明與台灣密切相關
接下來的三項重大發明，則是與台灣有明顯相關，分別是外包半導體封裝測試（outsourced assembly and test，OSAT）、超大型積體電路系統設計（VLSI Systems Design）與晶圓代工。
