汽車晶片「屋漏偏逢連夜雨」，最大供應商瑞薩電子遇祝融！福斯：晶片短缺恐持續到秋季

汽車行業最大的電腦晶片供應商的工廠發生大火，可能會對其履行訂單的能力產生「巨大影響」。

該事件發生在汽車行業的晶片供應已經不足的時候。

發生火災的晶片製造公司（Renesas Electronics）及其客戶包括豐田（Toyota），日產（Nissan）和本田（Honda）股價均下跌。

在其它地方，福斯汽車表示晶片短缺可能會持續到秋季。

福斯汽車北美首席執行官斯科特・基奧（Scott Keogh）對BBC表示：「我認為到秋季時一切都會穩定，但肯定會變得複雜，而且充滿挑戰，但我認為我們能夠應付。」

他補充說，該公司的一些工廠每天的輪班數目可能減少，但他希望避免工廠停工。

晶片廠無塵室大火

瑞薩表示，大火發生在上周五（19日），是由於電鍍槽因電氣「電流過大」起火，原因尚在調查中。 消防員花了五個多小時才撲滅。

火災所涉及的工廠位於日本東部茨城縣的那珂市。 它專門生產300mm晶圓，並將其製造成公司最先進的產品。

瑞薩電子表示，沒有人員傷亡，但其11個製造設備單元遭到損壞。

而且由於這是在其環境控制的「無塵室」中發生，「無塵室」的目的是避免任何灰塵或其它顆粒破壞晶片中微小的晶體管和電路，因此重啟生產的努力將不僅僅涉及更換受損設備。

瑞薩表示，受影響的機器生產的大多數產品理論上都可以在其它地方生產，但外圍已出現供應短缺，令這很難實現。

該公司曾表示希望在一個月內重啟生產，但日經亞洲新聞網站表示，可能需要三個月的時間才能使產量恢復正常。

「危機時刻」

瑞薩表示，它有大約一個月的晶片庫存，以繼續滿足汽車製造商的訂單，因此對汽車生產的影響不會立即顯現。

但這是在危機時刻。

新車通常需要數十個微處理器。

在新型冠狀病毒大流行開始時，汽車製造商由於其汽車銷量下滑而削減了零部件訂單。

當市場在2020年底反彈時，他們發現很難找到貨源，因為封城措施，其他消費類電子產品對相應零件的需求上升，晶片訂單出現暴增。

此外，在2月，美國德克薩斯州因嚴寒天氣關閉了當地的晶片製造廠。

美國對電信公司華為和晶片製造商中芯國際（SMIC）等施加的貿易限制，導致其他中國公司儲備了自己的供應貨源。

台灣的乾旱正在威脅當地的生產。 晶圓製造需要大量水。

股價下跌

許多汽車製造商已經減慢或暫時停止了部分工廠的生產。 此前據估計，他們因此面臨的銷售損失超過600億美元。

研究公司「Radio Free Mobile」的老闆理查得・溫莎（Richard Windsor）評論道：「鑒於汽車半導體的產能現在已經非常緊張，這場大火實際上是火上加油，可以這樣說。」

「但是由於2011年福島核事故之後，豐田下令所有供應商保持比過去更多的庫存，因此很可能它不會像本田和日產那樣受到嚴重影響。」

周一，東京交易所瑞薩電子的股價下跌了4.9％。

豐田汽車下跌了2.6％。 本田汽車下跌3.6％。 日產汽車則下降了3.7％。

記憶晶片

在其它地方，有進一步的證據表明，晶片供應緊張導致了更廣泛的連鎖效應。

《日經亞洲》周日報導，自2021年初以來，記憶晶片的價格已上漲了60％。它指出，較舊的晶片供應特別緊張，這將影響晶片光刻機製造商，以及其他依賴它們的產品。

上周，三星電子聯合首席執行官高東進（Koh Dong-jin）警告說：「全球資訊科技業的晶片供求出現嚴重失衡。」

儘管這家韓國公司不太一樣，它既設計和製造用於其自身產品和其他產品的最先進的晶片，也依賴第三方供應。而且，它還面臨著美國高通公司（Qualcomm）晶片的短缺問題。

高通首席執行官史蒂夫・莫倫科普夫（Steve Mollenkopf）周六在北京的中國發展論壇上間接評論了這一問題，認為一些較老技術的晶片將在其較新的晶片之前恢復供應。