正面單挑輝達！阿里巴巴端出「中國最強AI晶片」，砸530億美元拚算力自主

在美中科技戰與全球人工智慧（AI）算力競賽白熱化之際，中國電商巨頭阿里巴巴集團22日於杭州雲棲大會上，正式發表號稱中國算力最強的自研AI晶片「真武V900」（Zhenwu V900），並宣布將以大規模資本支出推進算力基建，目標在2032年前將旗下阿里雲全球資料中心容量擴充至20百萬瓩（GW），全力建構輝達（Nvidia）晶片以外的自主替代方案。

這場由阿里巴巴執行長吳泳銘主持的年度大會，適逢全球科技股因AI代理技術樂觀情緒回溫之際。受到新晶片消息激勵，阿里巴巴22日在香港掛牌股價盤中勁揚逾5%，同業騰訊亦大漲超過7%。

真武V900由阿里巴巴旗下半導體設計部門平頭哥（T-Head）研發。阿里官方宣稱，該晶片效能較上一代產品提升約3倍，並能透過高速互連技術，組成最高達50萬顆晶片的超大規模運算叢集，專為訓練次世代前沿大模型設計。

阿里巴巴目前正致力於開發參數量達5兆至10兆（5 to 10 trillion parameters）的龐大模型，規模遠超出當前開源模型的常規標準。吳泳銘表示，他看好未來AI算力需求將呈現「指數級增長」，阿里巴巴將維持對通用人工智慧（AGI）核心目標的投資承諾。

儘管阿里高調展示新晶片，但《彭博新聞》指出，阿里目前尚未公布V900的具體製造製程、高頻寬記憶體（HBM）規格，以及大規模商業交付的時間表。業界先前預估該晶片原定於2027年下半年推出，此次提前亮相，顯示在美方持續收緊高階晶片管制下，中國科技巨頭正加速推動硬體自研步伐。

除了自研晶片，阿里同步將競爭戰線拉升至高耗能的實體基建。吳泳銘宣布，阿里雲全球資料中心的總電力容量目標在2032年達到20GW，相當於較生成式AI爆發前的2022年擴增約十倍。

《彭博新聞》指出，資料中心的指標主要反映電力負荷與能耗規模，直接決定了AI伺服器的部署規模以及冷卻系統上限。《彭博》認為，阿里的20GW藍圖對中國企業而言規模空前，但相較於國際頂級巨頭仍顯得保守，例如日本軟銀集團（SoftBank）單是在美國俄亥俄州一處運算中心，即規劃了10GW規模的容量。

為支撐龐大硬體擴張，阿里巴巴承諾在三年內投入超過530億美元擴充AI與雲端基礎設施，今年8月更透過香港配股籌得約102億美元資金。《彭博》先前披露，阿里亦研議推動平頭哥半導體分拆上市，搶搭全球AI晶片投資熱潮。

這場大規模基建的戰役也直接反映在阿里的財務報表上，阿里巴巴上一季因投入近100億美元的資本支出，拖累集團整體單季淨利潤暴跌超過75%。然而吳泳銘強調AI投資已逐漸展現效益，旗下雲端與運算服務單季營收年增45%至約71億美元，調整後EBITA更成長133%至8.3億美元；阿里預計AI相關產品的年化營收在本季可達100億美元，甚至看好五年內將雲端與AI年度營收擴大五倍至1000億美元。

阿里巴巴先前曾表示，旗下平頭哥自研的「真武」系列晶片累計出貨已達56萬顆，並獲400多家外部客戶採用。不過阿里巴巴這次發表自研晶片的時間點，恰逢美國總統川普（Donald Trump）與中國國家主席習近平即將舉行元首峰會前夕，美中兩國高層日前已啟動AI對話機制。 （相關報導： 48218點快到了！「雙王」聯手助攻台股暴衝548點，聯發科5000元創天價、台積電翻紅 ｜ 更多文章 ）

華府此前曾指控包含阿里巴巴與DeepSeek在內的中國頂尖開發者「非法存取」美國尖端模型以研發自身產品，北京則斥責該指控毫無根據並誓言反制。當輝達執行長黃仁勳（Jensen Huang）等美國科技領袖受邀出席白宮國宴之際，阿里高調端出自研硬體與超大叢集架構，凸顯中國科技巨頭在美方技術封鎖的壓力下，正全力加速建構本土自主算力的生態系。