封測廠頎邦（6147）獲外資調升評等。野村證券最新研究報告指出，頎邦在矽光子業務取得進展，加上顯示驅動晶片（DDIC）後段封測供應鏈可能重新洗牌，看好公司基本面改善，將投資評等由「中立」調升至「買進」，目標價也由171元大幅上調至270元。
若以報告發布前，9月14日收盤價189元計算，270元目標價當時隱含約42.9%的潛在上漲空間。受外資升評等題材激勵，頎邦今（17）日盤中一度上漲逾5%，最高觸及219元，終場上漲2元或0.96%，收在209.5元，成交量突破7萬張。
野村看好矽光子新動能 PD、TIA陸續進入量產
野村指出，頎邦積極利用既有金凸塊產能切入矽光子市場，目前光感測器（PD）、跨阻放大器（TIA）等產品已陸續進入量產，其中TIA因晶片尺寸較大，未來對營收的挹注值得關注。
此外，頎邦也布局薄膜鈮酸鋰（TFLN）調變器。野村認為，隨著相關產品進展，矽光子有望成為頎邦下一階段的成長動能，並改善產品組合及毛利率表現。
野村預估，頎邦矽光子業務2027年、2028年營收將分別年增110%、70%，相關業務占營收比重也可望持續提高。
DDIC供應鏈重新洗牌 野村估最快2027年迎轉單機會
除了矽光子，頎邦既有的DDIC後段封測業務也成為野村升評的另一項關鍵。野村指出，一家韓國DDIC供應商因資源限制調整供應鏈布局，可能為頎邦帶來新的後段封測訂單機會，預估最快自2027年起，有機會進一步取得大尺寸DDIC後段封測市占。
不過短期來看，手機市場仍是影響頎邦營運的重要變數。由於北美手機品牌進入季節性淡季，加上Android陣營需求偏弱，野村預期頎邦2026年第4季營收成長速度可能較第3季放緩。
EPS預估全面上修 270元目標價怎麼算？
隨著矽光子進展及DDIC潛在轉單機會浮現，野村同步調高頎邦未來3年的獲利預估。
野村將頎邦2026年每股盈餘（EPS）預估由4.55元上修至5.71元，2027年由5.71元提高至9.04元，2028年則預估達10.60元。
在評價方面，野村以頎邦2027年預估EPS 9.04元、給予30倍本益比計算，推得目標價270元，並將投資評等由「中立」調升至「買進」。
封測族群同步走強 欣銓一度攻上漲停
封測族群今日也成為盤面焦點之一。除了頎邦獲野村升評外，欣銓（3264）近日獲大和資本首次納入研究範圍，給予「買進」評等及340元目標價，今日盤中一度攻上245元漲停價，隨後漲停打開，漲幅仍一度超過7%。
大和主要看好欣銓由車用、工業晶片測試逐步擴大至AI、高效能運算（HPC）晶圓測試市場，並預估2025年至2028年營收年複合成長率達35%。
在頎邦、欣銓走強帶動下，封測族群也強勢走高，典範攻上漲停板，欣銓上漲逾9%，矽格上漲於5%，台星科上漲逾3%，菱生、華東上漲逾2%。 （相關報導： 00981A換股名單曝光！大砍5檔電子股、加碼AI，國巨「一股未賣」原因曝 ｜ 更多文章 ）
