近年來，從輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳頻繁來台，到超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰宣布擴大在台投資，全球AI浪潮之下，台灣半導體產業的重要性持續攀升。然而，當各國積極投入半導體製造、爭相打造在地供應鏈之際，外界也不斷提出同一個問題：台灣半導體究竟強在哪裡？這樣的優勢是否有可能被複製？
對此，日月光投控（3711）營運長吳田玉在股東會後接受媒體聯訪時，給出了一個與技術、產能甚至資本支出都不同的答案。
「台灣的產業鏈實際上像個同學會，大家都非常熟。」
在他看來，台灣半導體最難被複製的優勢，不只是技術實力，更是歷經數十年累積而成的產業聚落效應，以及全球客戶長期建立的信任關係。而這份信任，才是真正支撐台灣半導體產業持續領先全球的核心護城河。
台灣供應鏈像同學會 從工程師到董事長都能快速協調
近年來，美國、日本、歐洲乃至中東地區都積極投入半導體產業，希望建立自主供應鏈體系。不過，吳田玉認為，台灣最難被複製的其實不是單一技術，而是完整產業鏈所形成的協同效應。
他指出，全球半導體供應鏈雖然遍布各地，但台灣卻是少數能夠將材料、設備、晶圓製造、封裝測試以及系統整合等環節高度集中於同一區域的地方。
更重要的是，這些企業彼此之間已經建立起長期合作關係。
「從工程師一直到董事長，這中間的協調是全世界沒有辦法複製的。」
吳田玉表示，當客戶提出新的產品需求或技術挑戰時，台灣供應鏈往往能夠快速找到相關夥伴共同解決問題。這種橫跨上下游的合作效率，並不是透過資本投入就能在短時間內建立起來。
在AI時代來臨後，這種產業聚落優勢反而變得更加重要。因為先進封裝、高頻寬記憶體（HBM）、矽光子以及高速互連等技術，往往需要跨越多個供應鏈環節共同開發，單靠一家企業已經很難獨立完成。
真正競爭不在第一顆晶片 而在第一億顆與第十億顆
談到全球半導體競爭時，吳田玉也提出另一項值得思考的觀點。
他認為，許多人把焦點放在技術突破或先進製程，但產業真正的競爭往往發生在量產階段。
「真正的競爭，不是在做第一顆跟第十顆，而是在做第一億顆跟第十億顆。」
吳田玉指出，任何國家都有機會做出第一顆產品原型，但真正決定產業競爭力的，是能否將技術快速放量、穩定生產，並持續降低成本與提升效率。
而台灣最大的優勢，正是在於大規模量產能力。
從晶圓代工到封裝測試，台灣供應鏈已累積數十年的製造經驗，不僅具備高度自動化能力，也擁有完整的人才與供應商體系。當全球客戶需要快速擴大產能時，台灣往往是最能立即回應需求的地區。
他強調，沒有什麼事情是只有台灣能做，但當市場需求快速增加時，誰能最快放量、誰能最快建立規模經濟，才是真正的關鍵。
矽光子17年前就開始布局 CoWoS更是20年前埋下種子
除了製造能力之外，吳田玉也分享了台灣半導體產業鮮少被外界看見的一面。
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他指出，外界看到今天台灣在先進封裝、AI晶片與矽光子領域的重要地位，但這些成果並非近幾年才出現，而是長達十幾年甚至二十年的累積。
