隨著AI晶片尺寸持續擴大、封裝成本與散熱需求同步攀升，被視為下一代先進封裝重要技術之一的面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP）正成為全球半導體產業關注焦點。日月光投控（3711）營運長吳田玉今（24）日於股東會後受訪時透露，日月光首條具備世界級經濟效益的全自動化FOPLP量產線預計將於今年底正式量產，目前客戶驗證、設備導入與認證進度皆相當順利，期待能在年底或明年初法說會向市場公布進一步成果。
近年來隨著AI伺服器、高效能運算（HPC）與高頻寬記憶體（HBM）需求快速成長，先進封裝已成為推動半導體效能提升的重要關鍵。除了目前市場最受矚目的CoWoS之外，具備更大封裝尺寸與成本優勢的FOPLP，也被視為未來AI晶片與高效能運算封裝的重要發展方向之一。
面板級封裝成為下一波先進封裝競賽焦點
相較於目前主流的晶圓級封裝（Wafer Level Packaging），面板級封裝採用更大的矩形面板進行生產，可望提高單次生產效率，並進一步降低製造成本，因此近年來吸引包括封測廠、材料廠與設備商積極投入。
市場普遍認為，隨著AI晶片面積持續增加，以及未來系統級封裝需求不斷擴大，FOPLP有機會成為下一個重要的先進封裝平台。
吳田玉指出，日月光其實早已投入Fan-Out PLP技術開發，目前也已有相關生產線運作，但真正受到市場關注的，是即將投入量產的全自動化大規模產線。
首條具經濟效益量產線年底投產
談到量產進度時，吳田玉透露，目前相關計畫均按照預定時程推進。
「我們完全自動化的大規模生產線，這是真正第一個世界級有經濟效率的生產線，今年年底會量產。」
他表示，目前無論是客戶安排、設備導入或相關認證作業，都在既定規畫下進行，整體進展相當順利。
相較於實驗室驗證或小量試產階段，真正的挑戰在於能否建立兼具產能規模、良率與成本效益的大量生產能力。而日月光此次所規畫的全自動化產線，正是瞄準未來大規模商業化需求而打造。
客戶驗證與設備導入進展順利
由於FOPLP牽涉設備、材料與製程整合等多項挑戰，因此市場高度關注實際量產進度。
吳田玉指出，目前相關客戶驗證作業進展順利，設備與認證流程也都依照原定計畫推動。
他表示，「我希望在今年年底或年初法說會的時候，能告訴大家非常好的消息」。
雖然他未進一步透露客戶名稱與量產規模，但市場普遍認為，隨著AI晶片封裝需求持續攀升，未來FOPLP可望逐步進入更多高階應用領域。
市場接受度將決定最終贏家
不過，面對外界對FOPLP前景的高度期待，吳田玉仍維持相對審慎態度。
他表示，未來FOPLP能否快速普及，仍取決於終端市場接受程度與客戶導入速度。此外，目前市場上也已有其他封測廠及供應鏈業者積極投入相關技術開發，未來競爭勢必更加激烈。
「市場經濟會決定誰是最後的贏家。」
吳田玉進一步指出，除了FOPLP之外，未來與面板級封裝相關的衍生技術仍有許多發展空間，但目前整體產業仍處於相對早期階段，因此日月光將持續觀察市場需求變化，再決定後續投資與技術推進方向。
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在AI帶動先進封裝需求持續攀升之際，隨著年底量產時程逐漸接近，FOPLP能否成為繼CoWoS之後另一項推動半導體產業升級的重要封裝平台，也將成為市場關注焦點。
