隨著 AI 晶片效能持續提升，GPU 尺寸不斷放大，高頻寬記憶體（HBM）整合需求快速增加，現行主流先進封裝技術 CoWoS 逐漸面臨物理限制。在此背景下，台積電積極布局下一代先進封裝技術 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），成為市場關注焦點，也帶動面板級封裝（FOPLP）概念股強勢升溫。
CoPoS是什麼？台積電下一代AI封裝技術解析
CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）為市場對台積電下一代面板級封裝技術的統稱，技術概念源自FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging，扇出型面板級封裝）延伸應用，目標用來應對 AI 晶片持續放大的整合需求，相較現行主流 CoWoS 封裝，CoPoS 將載體由圓形晶圓改為方形面板，提升面積利用率與封裝效率，並降低單位成本，同時支援更大尺寸的 AI 運算晶片，特別適用於 AI 伺服器與高效能運算（HPC）應用。
台積電董事長魏哲家已在法人說明會中首度公開提及 CoPoS，並指出目前已建立試產線，正持續推進研發進度。市場預估最快可能落在2028至2029年進入量產階段，顯示該技術已被視為下一代先進封裝的重要布局。整體來看，CoPoS 可視為 FOPLP 技術進一步升級，從過去多應用於成熟製程（如 PMIC、車用與射頻晶片），正式延伸至高階 AI 晶片封裝領域。
FOPLP是什麼？與CoWoS有何差異？
FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）是一種將封裝載體由圓形晶圓改為方形面板的先進封裝技術。
FOPLP 主要優勢：
降低成本：面板面積更大，可一次封裝更多晶片。
提升利用率：減少圓形晶圓邊角材料的浪費。
強化散熱與整合能力：適合大尺寸的 AI GPU 與 HPC 晶片。
支援先進材料：可結合玻璃基板與 TGV（玻璃通孔）技術。
相較於 CoWoS，FOPLP 更偏向面板級的大規模生產；而 CoPoS 則可視為台積電將 FOPLP 技術導入高階 AI 封裝後的升級版本，並可能保留中介層設計，以支援更複雜的晶片。
轉型指標：群創（3481）靠舊產線挖出半導體金礦
在這波 FOPLP 浪潮中，群創（3481）是最具代表性的轉型指標。群創利用其既有的 3.5 代與 5.5 代舊面板產線，已投入FOPLP相關產線轉型與試產布局。
由於面板級封裝的核心就在於「大面積方形載體的處理」，群創憑藉多年在玻璃基板製程的經驗，不僅能有效降低折舊成本，更有望切入車用晶片與高階 AI 晶片的封裝供應鏈，傳出有機會成為台積電推進 CoPoS 技術下的關鍵合作夥伴。
FOPLP概念股有哪些？三大受惠族群整理
由於 CoPoS 本質上延伸自 FOPLP 技術，因此市場相關受惠族群多以 FOPLP 供應鏈為主，目前可分為三大類：
一、 封裝與面板廠：群創（3481）、力成（6239）、日月光投控（3711）。這些廠商積極布局面板級封裝與先進封裝技術，有望受惠未來 AI 封裝需求成長。
二、 設備廠：東捷（8064）、友威科（3580）。隨著先進封裝製程升級，設備需求同步提升，相關業者具備長期成長動能。
三、 材料供應商：鑫科（3663）、正達（3149）。若未來玻璃基板與 TGV 技術進一步普及，材料端供應鏈將成為關鍵受惠族群。
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