OpenAI、AMD聯手對抗NVIDIA！百億美元大單台廠分得到嗎？一文看這場晶片結盟如何改寫AI世界 | 周育信

OpenAI與AMD正式簽訂一項多年度AI計算晶片供應協議，OpenAI將斥資數百億美元自AMD採購多代高效能GPU，並獲得可行使購入AMD股權的選擇權。此消息一出，全球晶片市場轟動，AMD 股價大幅攀升，同時也掀起台灣半導體產業鏈的關注：在這樣的全球 AI 計算大浪潮中，台廠將扮演怎樣角色？台股會否受惠起舞？國內外資與政策如何因應？以下為您深度拆解。

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OpenAI × AMD 合作案亮點是什麼？

OpenAI 與 AMD 的結盟，被視為今年全球 AI 產業最具指標性的合作之一，根據雙方公告，OpenAI 將在 2026 年下半年啟動第一階段部署，導入高達 1 GW 的 AMD Instinct MI450 GPU，未來數年內整體算力將逐步擴充至 6 GW 的規模。這不僅象徵 OpenAI 的運算基礎將迎來重大升級，也意味著 AMD 將直接挑戰 NVIDIA 長期壟斷的 AI 硬體市場格局。

這項合作案的另一個焦點，在於 OpenAI 取得對 AMD 的股權選擇權，根據外電報導，AMD 同意讓 OpenAI 以分階段方式行使購入最多約 1.6 億股、相當於公司 10% 股本的權利，這代表OpenAI 不只是晶片採購方，更可能成為 AMD 的策略性股東，兩者之間的綁定關係遠超一般商業合作。AMD 預期，這筆長期協議將在未來四年為公司帶來超過 1,000 億美元的營收動能，也讓其在 AI 晶片市場的競爭地位獲得實質強化。

市場普遍解讀這項結盟是 OpenAI 在供應鏈策略上的重大轉折，過去，該公司在訓練與部署大型語言模型時幾乎全面依賴 NVIDIA 的 GPU 架構，如今選擇擴大採用 AMD 晶片，顯示出其降低供應風險與多元化的意圖。這不只是技術合作，更是 AI 基礎設施版圖重新洗牌的開端，牽動全球算力、晶片與資料中心生態的再分配。

OpenAI × AMD 合作案，台股板塊能否起舞？

股市反應與資金動能

公告後，AMD 股價在盤前即飆升逾 20%，市場估值大幅重估，由於 AMD 的晶片多由台灣廠商代工與封裝，消息也帶動部分台股晶片與 IC 封測類股聯動上揚，台積電（TSMC）股價在消息公布後也出現上漲，市場視其為正面連動反應；此外，在 AI 虛擬化與資料中心需求激增之下，由全球資金驅動的「晶片類股動能」被重新點燃，晶片指數與科技權值股的表現尤其亮眼，帶動整體電子半導體板塊人氣回溫。

台廠供應鏈機會與風險

在這波「AI 大單」中，台灣晶圓代工、封測、晶片設計與散熱、電源模組廠商有望成為潛在關鍵節點，由於 AMD 晶片尚未公開大量量產前規格，仍有空間讓台灣廠商透過技術匹配與協同合作切入。不過，供應鏈要能真正分得這塊餅，還要面對以下挑戰：

技術與良率門檻：AI GPU 對製程、封裝規格、可靠性要求極高，台廠若無精密能力、與 AMD 的配套驗證通道，可能難以參與核心層級。
成本與議價空間：全球對 AI 硬體需求強勁，供應商不再缺晶片本體，而是缺能承接高階封測與整合服務，台廠需爭取更優議價條件。
資源競爭與容量競爭：若太多供應商爭入此潮，生產能量、設備排程與資本支出成為制約因素。

整體而言，若台廠能把握技術門檻、建立與 AMD 的深度合作管道，將有機會在這輪 AI 計算大戰中脫穎而出。

AI 計算大戰開打：NVIDIA 獨大時代還能續？

過去數年來，AI 計算市場幾乎被 NVIDIA 一家壟斷，其 CUDA 生態與 GPU 加速器市佔率極高，但 OpenAI 此次選擇與 AMD 合作，正折射出市場對多樣化供應鏈 的壓力與需求。對 NVIDIA 而言，這是一場前所未有的挑戰：若 AMD + OpenAI 合作能成功推升性能與生態支援，以後更多 AI 用戶可能願意採用 AMD GPU 或混搭策略，而不是完全鎖定 NVIDIA，這會讓市場競爭更白熱化、價格下降、技術創新更為快速。

另一方面，NVIDIA 並非坐以待斃，它本身也在持續升級其 GPU 平台、研發 Vera Rubin 架構、擴張軟體生態與資料中心服務，試圖保持其 AI 基礎設施霸主地位，面對越來越高規格的 AI 模型與算力需求，市場格局或將進入「多芯片 + 多供應商」共存時代。

OpenAI × AMD 結盟後，台灣如何因應 AI 大型計算需求暴漲？

OpenAI 與 AMD 的合作不僅重塑國際半導體競局，也為台灣帶來新的思考課題，隨著全球 AI 模型規模不斷擴大、對高效能運算（HPC）與資料中心的需求急遽上升，台灣必須從政策、能源到產業鏈全面檢視自身的定位與準備。

在政策層面，台灣政府若希望在下一波 AI 硬體競賽中扮演關鍵角色，勢必要加速建立支持性措施，例如，可考慮提供晶片原型設計、封測產線升級的研發補助，或推動與國際企業的技術合作專案，讓國內廠商能更快進入全球 AI 供應鏈核心，人才與研發則是另一個關鍵，AI GPU 架構、記憶體互連與散熱技術的門檻極高，若沒有足夠的專業工程人才與技術累積，台灣難以在下一階段的產業升級中站穩腳步。

另一方面，AI 計算規模的擴張也帶來龐大的電力與基礎設施挑戰，大型 GPU 叢集運行需要穩定電網與低碳能源支持，若台灣能率先在電力或能源佈局上建立優勢，未來將有機會成為國際 AI 運算節點之一，產業界則應思考如何延伸既有優勢，不只專注在晶圓製造，而是在封裝、散熱、電源模組與 AI 加速器設計等領域強化整合能力。整體而言，AI 大型計算需求的暴漲對台灣既是機會，也是壓力測試，若政策能快速到位、產業鏈協作順暢、能源結構持續改善，台灣有機會在這場全球算力革命中，不只是製造者，更是推動者。

AI 計算版圖重整中，台灣有機會也有風險

OpenAI 與 AMD 的這筆合作案，不只是晶片買賣，更是 AI 基礎建設未來版本圖的起點，全球算力需求將遠高於以往，驅動整條科技鏈上下游重整，對台灣而言，若能在關鍵供應鏈環節切入、在政策與人才上先行佈局，未來有望從「代工王國」進一步升級為 AI 運算重地的一環。

但如果只等待被動跟從，或缺乏技術深耕，即使全球 AI 計算風潮再大，台灣也可能淪為「邊緣配角」，未來幾年，是台灣科技界能否在 AI 新一輪競賽中站穩腳步的關鍵窗。