台灣擁99%先進晶片，美國在怕什麼？全球AI鏈「去台灣化」一文看台積電護城河能撐多久

美國財長貝森特（Scott Bessent）近日警告，全球 99% 的高性能晶片集中在台灣生產，這已成為「全球經濟最大的單點風險」，他表示，美國正推動將 30% 至 50% 的需求移回美國本土，或轉往日本、中東等盟友，以降低依賴。這番談話，再度把台灣半導體的戰略優勢與結構性風險推上國際聚光燈，本文將帶您深入了解，台灣為何看似成也晶片、敗也晶片？台灣的晶片如何能維持不敗地位？各國是否正針對半導體業進行「去台灣化」？

台灣晶片護城河：除了台積電還有哪些大廠？

台灣的領先並非偶然，而是長年累積的結果。從台積電在 3 奈米量產與 2 奈米準備上持續領先，到 EUV 技術的優化與良率提升，這些都屬於時間與經驗堆疊的 know-how，而不是短期砸錢就能追趕的成果。

隨著 AI 時代到來，先進封裝成為新的競爭焦點。台積電在 CoWoS 技術上大幅擴產，2025 年產能可望突破 7.5 萬片，確立了台灣在高效能晶片整合上的全球核心地位，再加上 ASML 幾乎壟斷的 EUV 光刻機，台灣能在設備運用與供應鏈整合中掌握先機，政府政策更進一步加持，「晶創台灣方案」投入 3,000 億元，把半導體與 AI、關鍵應用緊密結合，持續推動優勢外溢。

全球晶片供應鏈正加速去台灣化、去單點化？

隨著風險意識升高，全球供應鏈正在重新洗牌，美國明確設定目標，要將三到五成的高階晶片需求轉回本土或分散到盟友國家。日本則採雙軌策略，一方面投入重金補助台積電熊本二廠，另一方面扶植 Rapidus 與 IBM 合作挑戰 2 奈米，試圖將先進產能部分拉回國土。歐洲則以德國、義大利的車電需求為突破口，中東主權基金則著眼於封裝與新材料投資。

雖然各國行動積極，但並非「去台灣化」，而是「去單點化」，換言之，全球仍需要台灣，但希望減少單一地區的風險集中。

台灣半導體地位該如何從「被需要」走向「能主導」？

面對國際去風險化潮流，台灣若僅依靠現有優勢，將可能陷入被動，有分析指出，台灣應把先進封裝與系統整合推向極致，成為全球最強平台，進而鎖住價值鏈，能源供應也必須強化，不只是有電，更要確保供電「穩定」，避免產業信心動搖。

同時，人才與知識的密度要持續提升，吸引國際高階工程師並建立跨廠知識交流體系，材料與設備則需逐步國產化，以降低斷鏈風險。海外據點應定位為「備援」，而非削弱本土中樞，更重要的是，台灣要在談判中主動提出「互補式產能分散」，把風險治理變成與盟友共享的敘事，換取長約與戰略合作。

哪些檢測點將決定台灣晶片能否續領風騷？

未來幾年，三大指標將成為國際觀察台灣半導體的核心關鍵，首先是2 奈米製程的量產進度與訂單結構，將顯示台灣能否繼續維持技術領先，其次是 CoWoS 與 SoIC 的供需平衡，若能順利突破瓶頸，台灣將穩固在 AI 供應鏈中的地位，最後是能源穩定性，這將直接影響國際客戶的下單信心。

台灣半導體業能否定義下個十年？

（相關報導： 川普再出重手！晶片藥品關稅「最高恐飆250%」一文看誰受傷最深 ｜ 更多文章 ）

台灣半導體的優勢無庸置疑，但過度集中帶來的脆弱性同樣清晰可見，當全球加速去風險化，台灣若能把集中優勢轉化為共同治理的韌性，不只是「被需要的節點」，更有機會成為「定義全球規則的節點」。