# 日月光半導體製造股份有限公司  

2025年9月25日－日月光投資控股股份有限公司（臺灣證交所代碼：3711）於今日宣布，子公司日月光半導體製造股份有限公司（以下稱「日月光半導體」）經其董事會決議通過將K18B廠房新建工程發包予關係人福華工程股份有限公司（以下稱「福華公司」），以因應未來先進封裝產能擴充之需求。日月光集團為配合其高雄廠未來之營運成長，於今年上半年購入塑美貝科技股份有限公司10......

日月光半導體製造股份有限公司（下稱「日月光」）擬公開收購取得矽品精密工業股份有限公司（下稱「矽品」）最多770,000,000股一案，目前正由公平交易委員會（下稱「公平會」）依法審理結合申報。日月光原本不願對外公開主動發言，以利公平會得基於我國所需的高科技產業政策及競爭政策，公平、客觀審理本結合案，但鑑於近日矽品及部分人士之發言，顯有與事實不符之處，日月光為避免該等言論混淆公眾視聽，進而損及投資人權益，特此澄清並說明相關事實如下：

日月光半導體製造股份有限公司（下稱「日月光」）擬公開收購取得矽品精密工業股份有限公司（下稱「矽品」）最多770,000,000股一案，目前正由公平交易委員會（下稱「公平會」）依法審理結合申報。日月光原本不願對外公開主動發言，以利公平會得基於我國所需的高科技產業政策及競爭政策，公平、客觀審理本結合案，但鑑於近日矽品及部分人士之發言，顯有與事實不符之處，日月光為避免該等言論混淆公眾視聽，進而損及投資人權益，特此澄清並說明相關事實如下：