三星為何擠不進AI核心供應鏈？黃仁勳曾「親自登門」被拒　5年後SK與台積電全面超車

南韓科技巨頭三星今日深陷AI晶片與記憶體市場雙重壓力，財報低迷、供應鏈掉隊，然而根據韓媒披露，一切可能源自2018年的一次錯判。當年，輝達執行長黃仁勳曾親赴三星總部，提出三項關鍵合作，包含HBM記憶體開發、新製程節點合作，以及CUDA平台共同推廣，卻遭三星高層「直接拒絕」。

黃仁勳日後坦言沮喪：「三星沒有人可以和我討論長期戰略。（No one at Samsung was ready for a long-term collaboration with NVIDIA.）」而如今輝達市值已突破4兆美元，HBM成為AI晶片核心組件，而三星錯失與黃仁勳聯手的機會，被視為「可能是有史以來最致命的商業錯誤之一」。

當年為何拒絕？三星內部決策出現什麼問題？

據調查，三星當年之所以回絕提議，主要是因為對HBM前景並不樂觀，認為其技術無法主導市場發展，韓媒也指出，當時三星內部溝通機制混亂，高層對未來產業趨勢缺乏共識，外界分析也認為與董事長李在鎔當時面臨刑事調查脫不了關係。

而黃仁勳當時親自提出戰略聯盟，卻找不到願意對話的窗口，更顯示三星內部可能存在「傲慢文化」與「封閉決策鏈」的結構性問題。

為何SK海力士能乘勢崛起？關鍵就在「接住輝達」

在被三星拒絕後，輝達轉而與SK海力士合作，雙方迅速建立HBM開發與量產夥伴關係，如今，SK海力士不僅拿下HBM3與HBM3E供應主力，更將成為輝達HBM4的首選供應商，已成記憶體市場最大黑馬。

SK海力士股價更在五年內上漲超過220%，市佔率直逼三星，打破其長年霸主地位，這一切的轉捩點，正是2018年那場會面未果。

台積電又是如何取代三星成為AI晶片主力？

在晶圓代工領域，三星同樣錯失輝達合作機會，輝達將旗艦AI GPU交由台積電量產，使台積電成為AI晶片唯一代工廠，也享有高毛利、高市占的絕對優勢，雖然市場傳聞輝達未來可能讓三星代工部分遊戲晶片，但截至目前，三星仍無法切入AI核心晶片代工鏈。

川普政府近期放寬H20晶片銷中限制，更突顯輝達晶片供應鏈的戰略地位，而三星卻始終被排除在外。

三星錯過合作的後果有多嚴重？

1. 2018年：黃仁勳拜訪三星，提出三大合作提案（HBM、新製程、CUDA）
2. 三星以「對HBM前景不看好」為由拒絕，並未建立長期合作機制
3. 輝達轉向SK海力士與台積電，建立穩固供應鏈合作
4. 2023–2025年：AI晶片需求暴增，HBM成為市場關鍵，三星落居次位
5. SK海力士與台積電股價、營收雙雙飆升，三星錯失百億美元級利潤
   

小知識：HBM為何成為AI時代的「晶片之心」？

HBM（高頻寬記憶體）是一種3D堆疊記憶體，能提供高頻寬與低功耗，適合AI與高效能運算需求，隨著大型語言模型（LLM）推論與訓練的算力要求不斷攀升，HBM逐漸取代傳統DRAM，成為AI晶片的「核心搭配」。

（相關報導： 川普爆「拆分輝達」內幕！黃仁勳台下高EQ反應全被拍　白宮幕僚「阻止時間軸」曝光 ｜ 更多文章 ）

目前輝達主力產品H200、B100等AI GPU皆搭載HBM3/3E，未來HBM4也已進入量產前布局，能否穩定供應HBM，直接影響AI晶片製造與資料中心運算效率，是整體AI供應鏈的命脈。