# HBM3  

南韓科技巨頭三星今日深陷AI晶片與記憶體市場雙重壓力，財報低迷、供應鏈掉隊，然而根據韓媒披露，一切可能源自2018年的一次錯判。當年，輝達執行長黃仁勳曾親赴三星總部，提出三項關鍵合作，包含HBM記憶體開發、新製程節點合作，以及CUDA平台共同推廣，卻遭三星高層「直接拒絕」。 黃仁勳日後坦言沮喪：「三星沒有人可以和我討論長期戰略。（No one at Sams......