中國晶圓產能將超越台灣！台、美「生產劣勢」被看穿　外媒：話語權正轉移

根據市場研究機構Yole Group最新發布的報告，中國大陸在半導體晶圓代工領域的產能正迅速擴張，預估到2030年，其全球占比將上升至30%，正式超越目前居首的台灣（23%），登上全球產能之冠，目前，中國以21%的市占緊追在後，韓國則為19%，顯示東亞地區仍為晶片生產重鎮。

為什麼中國能在產能競賽中快速追趕？

Yole Group統計，從2025年到2030年，全球新增的晶圓廠中，中國將建設多達21座，遠高於美國的11座與台灣的4座，這波投資熱潮源自於中美科技戰後中國政策推動自主半導體發展，儘管高階製程受限，但在成熟製程領域快速布局，正改變全球晶片供應權力版圖。

美國雖是大買家，為何生產端卻陷劣勢？

根據科技媒體《Tom's Hardware》分析，美國雖然擁有全球57%的晶圓需求量，但實際本土產能卻僅約10%。，比之下，台灣產能雖大，占比高達23%，但僅對應4%的本地需求，這樣的供需失衡，加深了美國對外依賴，也成為政策推動本地製造的關鍵動力。

全球其他地區產能布局情況如何？

除中、美、台之外，韓國、日本與歐洲也各具布局：韓國產能市占為19%，日本為13%，歐洲則約8%。與中國不同，歐日多半以自用為主，供需較為平衡，而東南亞如新加坡、馬來西亞則以外資主導的代工廠為主，該區總產能約為6%，但本地企業影響力有限。

中國是否具備生產高端晶片的能力？

儘管中國產能成長驚人，技術層面仍面臨挑戰。美國出口限制重創先進設備供應，中國難以快速進入2奈米以下先進製程領域，但中國正加大投入研發，補足光刻機與EDA軟體等關鍵技術。Yole Group指出，中國雖產能領先，但先進製程能否趕上西方國家仍存變數。

資訊來源：Tom's Hardware​ （相關報導： 美國PUA南韓多狠？軍費、美牛、晶片「全面施壓」高層苦思怎麼展現誠意 ｜ 更多文章 ）