# 半導體晶圓代工  

根據市場研究機構Yole Group最新發布的報告，中國大陸在半導體晶圓代工領域的產能正迅速擴張，預估到2030年，其全球占比將上升至30%，正式超越目前居首的台灣（23%），登上全球產能之冠，目前，中國以21%的市占緊追在後，韓國則為19%，顯示東亞地區仍為晶片生產重鎮。為什麼中國能在產能競賽中快速追趕？Yole Group統計，從2025年到2030年，......