所以請將視角抽離台積電，看向整個美國或世界，當各家業者紛紛進軍美國，希望及早卡位這個新興半導體供應鏈，那作為晶圓代工龍頭的台積電，怎麼可能主動放棄這個新戰場呢？這也是為什麼台積電加大美國當地投資的原因之一，因為只有將規模拉大，才能在當地享有更大的話語權、更理想的經濟規模，以及更足夠的產品競爭力。
英特爾、三星急起直追
另外我們不能忘了在先進製程領域中，台積電還有兩個可敬的對手－英特爾（INTEL）、三星。
英特爾在 IEDM 2022論壇展示最新技術藍圖，Intel 4（4奈米）製程目前已準備試產，Intel 3（3奈米）製程預計2023年下半年試產，並採用RibbonFET技術（英特爾改良的GAA環繞式閘極電晶體技術）。
另外代表英特爾2奈米製程，結合RibbonFET和 PowerVias 背面供電技術的Intel 20A，進度提前，預計於2024年上半年試產；Intel 18A（1.8奈米)製程也規畫提前於2024年下半年試產。
如果這個路線圖成真，代表英特爾的先進製程節點將於2023年下半年追趕上台積電，並在2024年上半年正式超越台積電，儘管外界對這樣的進展速度多有質疑，但英特爾重返晶圓代工路線的決心不容小覷。
三星也是積極嘗試彎道超車台積電，它在3奈米製程就率先採用GAA技術並已量產，並計畫於2023年推出第二代3奈米製程，2025年達到2奈米製程， 2027年達到1.4奈米製程。
英特爾、三星全力衝刺技術，特別是率先導入GAA技術，就是希望提前掌握這項重要技術，實現彎道超車，而台積電是選擇在2奈米階段導入GAA技術，三方誰能脫穎而出，將是先進製程消長的關鍵。
正因為如此，不論是技術、人才、設備、客戶等，美國都是台積電必須設法爭取甚至積極參與競爭的灘頭堡，如果能夠率先站穩美國，建立完整的供應鏈，吸引優秀人才加入，掌握先進設備，台積電才有機會穩固領先優勢，因此美國這個戰場，台積電是不得不去，也是一定要去。
帶著戰友重新挑戰美國夢
最後讓我們看看台積電創辦人張忠謀在亞利桑那州新廠裝機典禮這場盛宴中說了什麼？
許多人希望全球化自由貿易，但我想暫時不會捲土重來，因為地緣政治改變，昔日夢想也再度浮現。
可能由於我的背景（在美求學），最初就想在美國設立（設廠）。然而，我們遭遇成本問題，遭遇人才與文化問題，最終成了惡夢一場。
我25年前的夢想，現在將由劉德音接著實現。
「邏輯投資」認為25年前的台積電在美國單打獨鬥，遭遇成本問題，水土不服，人才青黃不接，最後失敗收場。而25年後的今天，台積電再度赴美追求夢想，這次帶著超過500位訓練有素的工程師，帶著最先進的製程工藝與技術經驗，並結合台灣在地已經合作多年並技術深耕的供應鏈夥伴，這次台積電的美國投資案，其實距離成功的美夢更加接近。
而我更關注這些「台積電大聯盟」的夥伴，他們也將跟著台積電一起踢進世界盃，帶著與台積電合作培育出來的技術與經驗，殺進更多區域垂直整合的半導體供應鏈，將用性價比、高品質、高服務的優勢，搶佔更多市場，賺進更多美元與歐元。
「半導體去台化？」
不！我認為是「全世界半導體『更台化』！」
危機就是轉機，轉機就是商機，作為台灣人以及投資人，不妨跟著台積電與張忠謀，一起追逐這場美國夢吧！
作者介紹｜邏輯投資
投資是一門藝術，也是科學。「邏輯投資」希望透過邏輯與理性思考，解讀財報與市場訊息，發掘潛在投資機會，並分享投資觀念、市場觀察、資訊分析與隱藏的市場風險，希望與讀者一同成長，跨越投資痛點，穩定累積財富！
本文經授權轉載自方格子（原標題：市場觀察解讀｜台積電赴美非掏空，而是下一個戰場就在美國）
責任編輯／趙鳳玲
