美商務部砸8.7億美元補助半導體　這7家公司雀屏中選　台積電對手成最大贏家

美國商務部於美東時間7月29日宣布，已與7家公司簽署意向書，擬透過《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）提供最高8.74億美元聯邦激勵措施，加速先進運算與人工智慧（AI）相關半導體技術的研究與開發。

這批擬議補助由美國商務部所屬「晶片研究與開發辦公室」（CHIPS Research and Development Office）負責執行，目標在於強化美國國內半導體供應鏈，並支援包括整合光子學、先進封裝、記憶體、基板及次世代運算系統所需材料等關鍵技術。

美國商務部官員表示，這項投資目的在協助美國維持在人工智慧與高效能運算領域的領導地位，同時降低對外國供應鏈的依賴。

美國商務部長霍華．盧特尼克（Howard Lutnick）在聲明中指出：「透過今天對運算供應鏈的投資，川普政府正加速推動美國的創新引擎。這些策略性投資將提升我國國內產能、創造高薪工作機會，並確保美國繼續站在半導體產業的最前線。」

在這7項擬議補助中，金額最高的是台積電對手、全球晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries），最高可獲3億美元，用於加速「共封裝光學」（co-packaged optics）技術的研發。此技術將光子學與人工智慧處理器整合，以提升運算速度並改善能源效率。

凱普勒運算公司（Kepler）最高可獲2.45億美元，用於開發結合3D與鐵電技術的新型人工智慧記憶體技術。

其他擬議受補助業者包括：Aeluma最高可獲3000萬美元，開發人工智慧光子互連所需的基板技術；Extropic最高可獲7500萬美元，用於低功耗機率運算技術；Thintronics最高可獲5000萬美元，專注先進封裝材料；奧布西迪亞半導體（OBSIDIA Semiconductors）最高可獲7400萬美元，開發偵測假冒半導體元件的相關技術；另有一家公司將獲補助，聚焦先進半導體技術。

商務部半導體創新與投資執行主任比爾．弗勞恩霍弗（Bill Frauenhofer）表示，這些計畫旨在催生運算與通訊基礎設施的突破性進展，以因應日益複雜的人工智慧工作負載需求。

商務部強調，這些意向書並非最終補助決定。每項計畫仍須通過進一步盡職調查與部門審核，才能完成正式資金協議。

作為獲得聯邦激勵措施的條件，美國政府將取得各公司少數、非控制性的股權，以便在相關技術商業化成功時，為納稅人提供潛在回報。

商務部同時表示，其晶片研究與開發辦公室的資金計畫仍持續接受半導體研究、原型開發及商業化專案的申請。

責任編輯：許詠翔

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