AI帶動的半導體投資熱潮持續延燒，全球微影設備龍頭ASML於15日公布2026年第二季財報，不僅營收、毛利率雙雙優於公司原先財測，更釋出對未來數年的擴產計畫。ASML宣布，因AI帶動先進邏輯與記憶體晶片需求持續增長，將於2027年同步擴充Low NA EUV與浸潤式DUV微影設備產能各30%，並評估2028年再進一步增加30%產能，顯示公司看好AI晶片需求將延續至2028年以後。
ASML第二季銷售淨額（Net Sales）達93.26億歐元，較第一季87.67億歐元成長約6.4%；毛利率由53%提升至54%，淨收入29.18億歐元，每股盈餘（EPS）7.59歐元。第二季共售出86套全新微影設備，高於第一季的67套，Installed Base Management（累積裝機管理）業務營收也由24.88億歐元增至27.62億歐元，帶動整體獲利表現優於原先預期。
ASML執行長Christophe Fouquet表示：「我們第二季的總銷售淨額達93億歐元，毛利率為54%，均高於指引，主要來自於銷售與累積裝機管理收入高於預期。」
AI需求推升設備投資 ASML宣布EUV、DUV同步擴產
比起財報數字，更受市場關注的是ASML對未來設備需求的判斷。Christophe Fouquet指出，AI相關投資與技術持續發展，正帶動先進邏輯與儲存晶片需求成長，也進一步強化半導體產業長期成長前景。隨著客戶持續加速擴充產能，相關投資計畫已逐步轉化為設備訂單，讓公司對未來市場需求擁有更高能見度。
他表示，由於今年上半年市場訂單依然相當強勁，ASML規劃將2026年約65台的Low NA EUV微影設備年產能，在2027年提高30%，並進一步評估2028年再增加30%的可能性。同時，2026年約130台的浸潤式DUV微影設備產能，也將於2027年同步提升30%，並研究2028年再次擴產的可行性。此外，公司也將持續擴展設備升級（Upgrade）產品與服務組合，以滿足客戶後續需求。
這項規畫也反映ASML對AI基礎建設投資的長期信心。市場普遍認為，全球晶圓代工與記憶體大廠正持續擴建先進製程與高頻寬記憶體（HBM）產能，而ASML身為全球唯一EUV微影設備供應商，其產能規畫向來被視為觀察全球半導體資本支出與景氣的重要領先指標。此次同步規劃擴充EUV與DUV設備，也意味著先進製程與成熟製程需求將同步受惠於AI浪潮。
第三季營收估突破百億歐元 全年維持430至450億歐元展望
展望後市，ASML預估第三季銷售淨額將介於110億至120億歐元，毛利率可望提升至55%至57%；研發支出約12億歐元，銷售及管理費用（SG&A）約4億歐元。
全年財測則維持不變，公司預估2026年全年銷售淨額將落在430億至450億歐元之間，毛利率約54%至56%。Christophe Fouquet表示，ASML預計於2027年6月舉辦Capital Markets Day，屆時將依據市場及技術最新發展，更新公司對中長期市場的展望。
High NA EUV正式投入量產 Intel Panther Lake率先採用
除了財報與產能規畫外，ASML也宣布High NA EUV技術正式邁向量產新階段。ASML指出，英特爾晶圓代工（Intel Foundry）已將ASML EXE High NA EUV設備導入代號Panther Lake的Intel Core Ultra Series 3處理器部分量產製程；同時，Intel 18A特定製程層數也已於美國奧勒岡州完成High NA EUV雙重驗證，產品良率已達現行NXE平台水準，並開始出貨給客戶。雙方將持續深化合作，依據客戶需求推動High NA EUV於未來製程節點的導入。
此外，ASML第二季依據2026至2028年股票回購計畫，共買回約11億歐元自家股票，並宣布每股普通股1.88歐元的期中股息將於8月5日發放。
