# 李長榮先進材料  

AI晶片、高頻寬記憶體（HBM）與小晶片（Chiplet）推動先進封裝朝高密度互連發展，但當晶片間距持續縮小，製程挑戰也從設備精度延伸至蝕刻、除膠與微隙清洗。李長榮先進材料今（1）日於2026國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026）異質整合國際高峰論壇，發表多功能型蝕刻液、解鍵合去膠液（DB Remover）及助焊劑清洗液（Flux Clean......

AI與高效能運算（HPC）持續推升先進製程及先進封裝需求，半導體擴產熱潮也進一步延伸至上游電子化學材料。甫於今年5月自李長榮化學分割獨立的李長榮先進材料今（16）日宣布，位於中部科學園區虎尾園區的中科廠擴線工程正式動土，新增產線預計2027年第三季開始供貨，屆時中科廠高階材料年產能將提升至6萬噸，並導入代理式AI與數位孿生技術，支援先進邏輯、記憶體及封裝客戶......