AI晶片需求催擴產！李長榮先進材料中科擴線今動土，2027年高階產能增至6萬噸、導入AI智慧工廠

AI與高效能運算（HPC）持續推升先進製程及先進封裝需求，半導體擴產熱潮也進一步延伸至上游電子化學材料。甫於今年5月自李長榮化學分割獨立的李長榮先進材料今（16）日宣布，位於中部科學園區虎尾園區的中科廠擴線工程正式動土，新增產線預計2027年第三季開始供貨，屆時中科廠高階材料年產能將提升至6萬噸，並導入代理式AI與數位孿生技術，支援先進邏輯、記憶體及封裝客戶的在地供應需求。

此次擴線是李長榮先進材料分割獨立後啟動的首項核心投資，也是公司重新整合半導體材料事業、加快決策與產能布局的重要一步。李長榮先進材料董事長趙繁明表示：「中科廠區的擴建是我們獨立運作後首發的核心里程碑。」面對全球供應鏈重組，公司將持續貫徹「在地生產、在地供應」策略，承接先進製程快速成長所帶動的高階材料需求。

依照規畫，中科廠此次主要擴充電子級異丙醇產線，預計2027年第三季供貨，完工後中科廠高階材料年產能將提高至6萬噸。除電子級異丙醇外，中科廠也生產針對高階製程及先進封裝開發的專用配方，應用範圍涵蓋邏輯晶片、記憶體及先進封裝製程所需的研磨與蝕刻，以及臨時鍵合後的清洗等環節。

電子級異丙醇是晶圓製造過程中廣泛使用的高純度清洗材料，隨著製程節點持續微縮、晶片結構日益複雜，材料中的雜質控制、清洗效果及製程選擇性要求也同步提高。相較一般工業用化學品，先進製程使用的電子級材料必須符合更嚴格的純度與品質穩定標準，也使高階材料供應能力成為半導體產能擴張背後不可忽視的一環。

李長榮先進材料指出，公司針對客戶不同製程需求開發客製化配方，除了提高清洗效能，也朝降低揮發性有機化合物（VOCs）及提升製程選擇性發展；透過鄰近客戶生產基地的在地供應模式，希望縮短材料交期與問題處理時間，降低跨境運輸及供應鏈波動帶來的風險。

中科管理局副局長王俊傑表示，先進製程持續突破，高度仰賴背後的高階材料供應鏈，「李長榮先進材料在中科的持續深耕，為晶圓製造與先進封裝提供電子級異丙醇及先進配方等關鍵材料，大幅強化台灣本土供應鏈的韌性與自主性。」

AI晶片需求擴張，不僅帶動晶圓廠及封裝測試業者增加資本支出，也同步拉升電子化學品、特用氣體、研磨及清洗材料的需求。尤其先進製程與先進封裝對材料品質、一致性及即時技術服務的要求不斷提高，半導體供應鏈競爭已從設備與製造產能，進一步延伸至上游高純度材料。

在全球供應鏈重組及地緣政治不確定性升高之際，國際半導體業者也更加重視關鍵材料的多元來源與在地供應能力。對材料供應商而言，能否在客戶生產基地周邊建立產能、縮短運輸距離，並及時回應製程調整需求，正逐漸成為取得先進製程訂單的重要門檻。

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趙繁明指出，公司不僅要成為客戶穩定的高階產能後盾，也將以綠色製造接軌國際半導體大廠的減碳要求。他表示：「未來，李長榮將持續攜手關鍵客戶，共築兼具韌性與淨零碳排的半導體生態圈，朝向半導體製造端至端永續材料提供者的願景邁進。」

除中科擴線外，李長榮先進材料也規畫以高雄林園、中科虎尾及美國廠區作為三大生產基地，美國建廠專案已於今年展開，希望藉由跨國產能布局，建立更貼近客戶的全球供應網路。

其中，高雄林園廠是公司高純度電子級異丙醇垂直整合生產基地，中科廠則聚焦電子級異丙醇、先進製程及封裝配方。透過南北生產基地分工，再搭配美國在地產能，李長榮先進材料希望降低單一區域供應風險，並因應國際客戶加速在美國擴充半導體製造產能所帶來的材料需求。

公司同時表示，已透過雙循環回收機制，將回收化學品重新處理後用於半導體先進製程，藉此提高資源使用效率。未來將進一步整合原料生產、電子級純化、客製化配方與回收再利用能力，強化從製造到循環利用的材料供應模式。

此次中科擴線也將成為李長榮先進材料推動智慧製造的重要示範基地。新產線規畫導入代理式AI（Agentic AI）及數位孿生（Digital Twin）技術，透過建立3D高擬真虛擬模型，模擬設備運轉、生產流程及可能發生的異常情境。

相較傳統工廠主要依賴現場人員經驗判斷，數位孿生可先在虛擬環境中測試不同生產條件與風險情境，再將分析結果回饋至實際產線，協助工廠提前預警及調整決策。未來系統將應用於廠區安全、產品品質及能源消耗管理，藉由24小時監測與分析，提升生產穩定度及設備使用效率。

在減碳規畫方面，李長榮先進材料提出中科廠2030年減碳42%的目標，並規畫2030年達成RE85，也就是再生能源使用比率提高至85%，2035年進一步達成RE100。公司表示，隨著國際半導體客戶逐步提高供應鏈減碳要求，新產線除了擴充高階材料產能，也將同步納入能源效率、資源循環及碳排管理，讓產能擴張與低碳製造並行。

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