黃仁勳對華為「韜定律」潑冷水！胡錫進反擊：今年秋天將見證「DeepSeek時刻」

華為近日提出「韜（τ）定律」後，在中國半導體輿論場引發高度關注。對此，輝達執行長黃仁勳日前受訪時表示，華為使用相關技術「非常好」，但台積電使用晶片堆疊與3D封裝技術已近10年，言下之意是，華為提出的概念未必是半導體產業的範式革命，而是業界早已存在的技術路線。

不過，中國鷹派官媒《環球時報》前總編輯胡錫進在微信公眾號《胡錫進觀察》中反批，黃仁勳的說法「顯得不大氣」，並認為黃仁勳將「韜定律」與傳統3D封裝混為一談，低估了華為在受美國制裁壓力下尋找新技術路徑的戰略意義。

中國媒體與部分專家隨即反駁黃仁勳的說法，強調華為所指的「邏輯折疊」與傳統2.5D、3D封裝並非同一件事。有文章指出，黃仁勳所說的晶片堆疊，主要是在製造後段盡可能讓不同晶體管靠得更近；但華為主張的邏輯折疊，則是在設計階段就嘗試縮短信號的物理傳輸距離。

換言之，傳統封裝著重於「元件彼此靠多近」，而華為所描述的方向則是試圖改變「信號本身要走多遠」。胡錫進也引用華為高層何庭波相關論述稱，「韜定律」以「時間縮微」取代單純追求「幾何縮微」，透過系統性降低時間常數、壓縮訊號傳播延遲，尋找不完全依賴先進製程的性能提升路徑。

胡錫進指出，華為Mate 60當年突然問世，曾讓外界震驚，因其搭載的「麒麟晶片」是中國在先進晶片自主化上的重大突破。在美國長期封鎖下，外界原本普遍不認為中國能在短期內拿出具競爭力的先進手機晶片，因此Mate 60被視為「石破天驚」的事件。

這一次華為提前公開「韜定律」，雖然尚未搭配轟動性的實體產品亮相，因此仍引發不少質疑。胡錫進認為，關鍵將落在外界預測的Mate 90與麒麟9050系列晶片。如果今年秋季華為確實推出搭載新技術路線的手機，市場對「韜定律」的懷疑可能會被重新改寫。

胡錫進提到，黃仁勳是第一位公開評論「韜定律」的國際半導體大咖，但若華為的新路線真的走通，受到挑戰最大的可能正是輝達與台積電。他認為，黃仁勳公開淡化其意義，背後難免有產業利益考量；但在輝達與台積電內部，對這項技術動向的警覺和觀察，恐怕不會像公開說法那樣輕描淡寫。

《南華早報》引述分析人士指出，若中國國產AI晶片性能持續逼近輝達H200，輝達在中國市場恐面臨更大壓力。也有業界人士認為，「韜定律」的戰略價值在於把競爭座標從「誰的製程更先進」，轉向「誰的系統性能更優」，也就是透過器件、電路、晶片與系統的全面協同，繞開先進光刻設備被封鎖的限制。

路透社曾將「韜定律」與DeepSeek低成本AI模型造成的市場震撼相提並論，稱若華為真能研發出不受制裁限制的新晶片製造與設計路徑，其影響可能遠超先前DeepSeek對全球科技股造成的衝擊。華爾街研究機構伯恩斯坦也形容，華為此舉可能成為中國半導體產業的又一次「DeepSeek時刻」。

胡錫進最後表示，華為一向不是擅長高調畫大餅的公司，若Mate 90真的如外界預期在秋季登場，相關晶片理應已進入量產或接近量產階段。因此，他認為Mate 90現貨上市，將成為檢驗「韜定律」最強而有力的證據。換言之，華為這次不是只提出理論，而是把全球半導體產業的目光，全部押到即將到來的秋天。
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