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輝達創辦人暨執行長黃仁勳表示，華為使用相關技術「非常好」，但台積電使用晶片堆疊與3D封裝技術已近10年。（劉偉宏攝）

黃仁勳對華為「韜定律」潑冷水！胡錫進反擊：今年秋天將見證「DeepSeek時刻」

華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在「2026國際電路與系統研討會」發表演講，提出了指導半導體產業發展的新原則「韜(τ)定律」。（翻攝自華為官網）

華為宣告2031年推出1.4奈米晶片，「韜定律」能夠彎道超車挑戰台積電霸權？