台積電傳赴美設5座晶圓廠！台美關稅結果降至15%？專家警：全球半導體產業將重組

台積電是否將在美國亞利桑那州再新增最多5座晶圓或先進封裝廠，近期成為市場高度聚焦的訊號。相關報導不僅把焦點放在投資規模，也把議題推向台美貿易協議與關稅調整的連動想像；一旦成真，台積電長期以台灣為主軸的供應鏈架構，可能被改寫為台美雙核心運作，進而牽動全球半導體產業的下一輪重組。

傳聞核心在「5座新廠」

​據《紐約時報》引述多位熟悉內情人士的說法指出，台積電正評估在美國再新建多達5座半導體相關廠區，型態可能涵蓋晶圓廠或先進封裝廠。由於計畫規模大、牽涉供應鏈配置與客戶交付節奏，市場普遍認為，這項議題將成為台積電後續法說會的高關注題目之一，即便公司尚未對外正式表態，外界仍把它視為觀察台積電全球策略是否轉向的重要風向球。

關稅想像被拉進談判框架

同一份報導也把台美貿易協議的最後協商納入敘事，市場傳出，美方可能將台灣半導體產品的進口關稅從20%調降至15%，被解讀為台積電加碼美國投資的可能誘因之一。這樣的連結之所以引發討論，在於它把「設廠」不再只視為產能擴張，而是與政策環境、貿易條件與企業風險管理綁在一起；對投資人而言，真正想釐清的，是這套交換邏輯是否存在、以及會不會反映在後續資本支出與產能分配上。

產能配置的兩條路線

台灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真分析，台積電若擴大美國布局，可能採取更接近「垂直整合」的作法，一方面佈建2奈米或更先進製程的晶圓產能，另一方面把CoWoS、SoIC等先進封裝納入同一個基地的規劃，讓在地生產與在地封裝能同時成立。這種組合被認為能對應美系客戶的需求，也被視為降低供應鏈風險的手段之一，尤其有助於輝達（NVIDIA）與超微（AMD）等大客戶在高效運算與AI需求升溫下，取得更穩定的交付節點。

可能擴到6到8座廠？

在「若以晶圓廠為主要投資方向」的前提下，劉佩真提出一種推估路徑，亞利桑那州廠房數量未來可能擴增至6到8座，單月先進製程產能甚至有望突破15萬片，並被解讀為可支撐美國AI運算需求的供給想像，但同時也把壓力端攤在檯面上：
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