首片美製AI晶片亮相！輝達、台積電聯手就穩了？1環節卡關被迫送回台

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳日前於台積電亞利桑那廠（TSMC Arizona）展示首批在美國生產的 Blackwell 晶片晶圓，象徵美國本土先進製程量能跨出關鍵一步。然而，美國在 AI 晶片供應鏈的後段仍存缺口——先進封裝（Advanced Packaging）尚未就位；換言之，這批在美國完成前段製程的晶圓，仍需運回台灣等地進行封裝與測試，方能化為最終可出貨的 AI 加速卡。

封裝成效能關鍵

據外媒《wccftech》報導，黃仁勳手中的 Blackwell 晶圓，意義在於製造能量的在地化，但就製程節點而言仍屬「未精煉的矽片」。完成切割（dicing）後，晶粒必須進入先進封裝整合，如台積電 CoWoS 或英特爾 EMIB，透過矽中介層（interposer）與高密度再佈線（RDL）把多顆運算晶粒、高頻寬記憶體與 I/O 模組緊密耦合。此一過程可縮短訊號傳輸距離、降低功耗、提升頻寬，是驅動大型模型推論與訓練效能的核心關鍵；沒有封裝，就沒有真正的 Blackwell 產品力。​封裝是效能關鍵

美國封裝能量不足

目前，美國已能在本土進行先進節點的前段製造，但在後段封裝測試（OSAT）的量能、供應鏈配套與熟練人力上仍有明顯缺口。對包括輝達在內的 AI 晶片設計商而言，晶圓跨國往返意味著更多的物流時間、供應風險與成本負擔；也讓「Made in USA」的敘事在最終交付上仍需倚賴海外節點。

台積電擴建亞利桑那封裝廠

台積電已公開表示，將把先進封裝業務納入美國投資規畫，目標在亞利桑那建立具備 CoWoS 能力的產線；但先進封裝屬高度客製、設備與良率爬坡期長的系統工程，從零建置到穩定量產可能需時數年。為加速導入，業界評估台積電亦可能與當地封測夥伴協作，以「整合式封裝與測試」模式縮短交期，同步強化在地供應鏈的韌性。 （相關報導： 輝達落腳案啟動「計畫C、D」！李四川：比T17T18更大更便宜　完整備案清單首曝光 ｜ 更多文章 ）

供應鏈仍待整合

要真正實現 AI 晶片「美國製造」的完整敘事，關鍵在於前後段能力的同時就位。前段（晶圓製造）與後段（封裝測試）一旦打通，才可能在交付週期、產能彈性、關鍵料件庫存與合規要求之間取得平衡，降低對海外任何單一節點的結構性依賴。對品牌與雲端服務商而言，這不僅關乎成本，也直接牽動交貨確定性與平台擴張時程。