專注於先進封裝自動化設備的竑騰科技（7751），將於30日舉行上櫃前媒體茶敘，由董事長王獻儀、總經理徐嘉新率領經營團隊出席，公開說明公司營運成果、核心技術發展與全球擴張策略。徐嘉新表示，隨產品技術推進，客戶群可望由封裝廠拓展至測試廠，今年上半年營收成長可期，其中台積電貢獻占比可望翻倍。
徐嘉新指出，推升成長動能的主力來自高毛利核心產品，包括散熱貼合主製程設備、耗材性製具模組，以及整機維修服務。這些產品聚焦在先進封裝的熱介面處理段，尤其應用於AI、高效能運算（HPC）與GPU晶片封裝。據公告，竑騰2025年上半年營收達新台幣8.05億元，年增43.38%，純益率提升至27.53%，創下歷年同期新高。
竑騰技術主力產品點膠植片壓合機，主要應用於晶片與均熱片的整合壓合製程，還更進一步開發出最佳熱介面材料銦片（Metal TIM）製程設備，並搭配AOI視覺檢測設備，實現從上料、壓合、點膠、到外觀檢查的全自動化生產線。徐嘉新透露，「針對銦片製程的點膠與熱壓技術，竑騰已達到每秒0.02毫克的精度，遠高於客戶原設定的0.1毫克，這讓我們在先進封裝壓合市場位居領先。」
隨著台積電持續擴張先進封裝產能，竑騰也同步受惠。據了解，台積電對竑騰的營收貢獻，已從2023年的10%攀升至2025年第1季的22.01%。徐嘉新表示，CoWoS先進封裝持續快速發展滲透，本土設備商因具備即時回應與在地化服務優勢，成為台積電導入供應鏈的首選之一。
徐嘉新還透露，過去因公司規模小、資源有限，難以取得大廠青睞，「但自從2024年上興櫃、即將上櫃掛牌後，市場與客戶對我們的信任度明顯提升，願意讓我們參與到更關鍵的製程段與平台導入。」
目前竑騰已打入全球前7大封測廠供應鏈，包括：台積電、日月光、矽品、力成、長電紹興、華天科技與通富微電都是長期客戶，未來更將目標擴展至全球前20大客戶，積極布局純測試廠市場。
在競爭策略上，竑騰持續強化產品差異化與專利防護，累計已取得逾200項專利、有效專利達55項，涵蓋台灣、美國、中國、日本與東南亞等地區。除了主機台設備外，模組型耗材製具（製造工具）亦是公司高毛利的重要組成。徐嘉新進一步解釋說，「隨著IC封裝產品從正方形走向非對稱長條或特殊外型，標準模具已無法對應生產需求，因此新產品推出就意味著客製製具的新增需求，也同步推升我們耗材與維修收入。」
此外，公司近兩年積極切入由KLA等外商長年壟斷的測試場視覺檢測設備市場，並已開發出3D立體視覺、雷射掃描與光干涉技術，鎖定晶片外觀檢測與迎接角高度量測應用，「目前已有2家測試場通過驗證並採購我們的設備，第3季預計還有2款新機種出貨。」
竑騰將以技術核心留台灣、產能配置彈性化為原則 進行全球布局
針對外界關心的地緣政治與關稅風險，徐嘉新表示，竑騰評估未來可能的關稅政策變化，將以技術核心留台灣、產能配置彈性化為原則進行全球布局，「我們不排除在成本與客戶條件允許下於海外設廠，但大部分高價值製程設備仍會保留在台灣，以確保品質與研發協同效能。」
至於中國市場，雖然當地市場貢獻目前仍佔約3成，徐嘉新坦言，技術保護是最大挑戰，「部分中國客戶會提出技術參數交付要求，否則將無法長期合作，我們對此必須謹慎評估，不會為了單一訂單犧牲核心技術。」他強調，目前公司在中國的市佔率仍高，未來將持續優化雙邊合作結構，並擴大非中國市場比重，降低單一區域風險。 （相關報導： 台積電踢鐵板？特斯拉AI 6晶片改投三星！陸行之揭五大轉單主因 ｜ 更多文章 ）
竑騰也持續強調「專注封裝製程、由點帶面發展」的核心發展策略，不與外商全面競爭，而是尋找高技術門檻與價值密度的利基切入點。「我們在封裝這個領域已經深耕十多年，未來可望從中累積經驗後進一步向測試與泛用自動化擴展。」徐嘉新說。
《風傳媒》讀者大調查！光電議題爭議不斷，你怎麼看？
你最關心的話題，就是我們該追蹤的議題。
打開你未曾知曉的台灣產業內幕！
☛點我填問卷，說說你想瞭解的光電議題真相
