搶攻AI＋6G商機！南寶進軍半導體領域　拚高階膠材第二成長曲線

在AI高速運算、6G通訊與自動駕駛逐步邁入實用化階段下，電子材料產業迎來嶄新需求與技術門檻。南寶樹脂（4766）今（25）日舉辦「電子用產品發展趨勢研討會」，聚焦高頻材料、光學與半導體用膠的創新應用，宣示進軍高階電子與半導體產業的技術決心。

南寶董事長吳政賢表示，因應5G、6G、高效能運算（HPC）、AI與車用電子等應用興起，市場對高頻材料與高性能膠材的需求迅速攀升。南寶多年深耕接著劑技術，目前正將技術力擴展至高附加價值的電子材料領域，以期創造第二成長曲線。

針對顯示器、半導體封裝與PCB應用，南寶現場展示一系列高階新膠材，包含偏光板用黏著劑、耐彎摺膠、適用於晶圓切割與先進封裝的UV解黏膠，以及用於高頻CCL製程的專用接著劑。

南寶協理林億昌表示，這些膠材須具備在極端環境下的高穩定性與機能性。例如，UV解黏膠需在晶片分割與雷射切割製程中維持高黏著力，同時能在UV光照下快速脫離、不留殘膠；而部分材料更可耐受高達攝氏280度的熱環境，適用於次世代封裝製程需求。

AI+6G驅動電子材料升級需求

工研院產科國際所經理張致吉指出，2030年6G部署將大幅提升對於超低訊號損耗材料的需求，PEEK、PTFE與LCP等高階高分子材料可望成為下一波升級關鍵。

成功大學化工系林彥丞教授則分享，透過聚醯亞胺（PI）化學結構創新，達成兼具低介電、高熱穩定與機械強度的材料設計，有效降低高速傳輸訊號損耗。

工研院材料與機能膠材研究室經理鄭志龍亦指出，5G與AI對於柔性與高頻傳輸元件的要求，使液晶高分子（LCP）與改質型PI（MPI）逐漸取代傳統PI，成為智慧型手機、車載天線與毫米波模組的主力材料。

南寶啟動NextGen策略　跨足電子、半導體與鞋材應用

儘管目前南寶來自電子與半導體領域的營收占比仍僅約1~2%，但該公司正透過「NextGen」策略全面推動創新導向成長模式。該策略鎖定電子、鞋材與木工等重點應用領域，主動攜手指標客戶共研新一代材料解決方案，強化與客戶的共同開發合作機制。 （相關報導： 台灣關稅到底是幾%？學者點出這個數字，台積電加碼投資美國有助於貿易談判 ｜ 更多文章 ）

南寶期盼藉由不斷擴大高毛利創新產品占比，在穩健營運中提升股東權益報酬率（ROE）至20%以上，朝向「創新驅動的全球材料解決方案領導者」的長期目標邁進。

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