# 張致吉  

在AI高速運算、6G通訊與自動駕駛逐步邁入實用化階段下，電子材料產業迎來嶄新需求與技術門檻。南寶樹脂（4766）今（25）日舉辦「電子用產品發展趨勢研討會」，聚焦高頻材料、光學與半導體用膠的創新應用，宣示進軍高階電子與半導體產業的技術決心。南寶董事長吳政賢表示，因應5G、6G、高效能運算（HPC）、AI與車用電子等應用興起，市場對高頻材料與高性能膠材的需求迅......