人工智慧（AI）晶片帶動先進封裝，產業人士評估，台積電CoWoS今年月產能拚倍增，但仍供不應求，輝達（NVIDIA）已向封測廠增援先進封裝產能；其中艾克爾（Amkor）去年第4季起逐步提供，日月光投控旗下矽品今年第1季也開始加入。
因應AI先進封裝產能供不應求，包括日月光、力成、京元電等半導體後段專業封測代工廠（OSAT），今年擴大資本支出布局先進封裝產能，因應客戶需求。
先進封裝產能供不應求，輝達向台積電以外的代工廠求援
AI晶片和高效能運算（HPC）晶片帶動CoWoS先進封裝，產業人士接受記者電訪分析，去年7月到去年底，台積電積極調整CoWoS先進封裝產能，已逐步擴充並穩定量產，去年12月台積電CoWoS月產能增加到1.4萬片至1.5萬片，預估到今年第4季，台積電CoWoS月產能將大幅擴充到3.3萬片至3.5萬片。
但AI晶片先進封裝產能仍供不應求，產業人士透露，AI晶片設計大廠輝達已向台積電以外的專業封測代工廠，增援先進封裝產能；其中艾克爾去年第4季已逐步提供產能，日月光投控旗下矽品今年第1季也將開始供應。
因應先進封裝產能需求，封測廠今年積極擴充資本支出布局先進封裝，其中日月光投控今年資本支出規模較去年大增40%至50%，65%用於封裝、特別是先進封裝項目。
日月光投控營運長吳田玉指出，今年在先進封裝與測試營收占比更高，AI相關高階先進封裝收入將翻倍，今年相關營收增加至少2.5億美元。法人預估，今年投控資本支出可超過21億美元，有機會達22.5億美元，創投控成立以來新高。
除了台灣，日月光投控也在馬來西亞檳城等海外據點，擴充先進封裝產能，馬來西亞檳城4廠已在1月下旬啟用，以銅片橋接和影像感測器封裝為主，也規劃布局先進封裝。檳城廠每年營業額約3.5億美元，預估2年至3年後，檳城廠營業額可倍增至7.5億美元。
力成、京元電也擴充產能
半導體封測廠力成也擴大先進封裝產能，董事長蔡篤恭表示，下半年起積極擴大資本支出，不排除今年規模上看新台幣100億元，因應高頻寬記憶體（HBM）等先進技術封裝需求。
有別於CoWoS架構。力成主要布局扇出型基板封裝（fan out on substrate）技術，整合特殊應用晶片（ASIC）和高頻寬記憶體（HBM）先進封裝架構。
在AI應用HBM記憶體，力成以專案開發進行，有機會在今年第4季與明年上半年陸續量產HBM產品。
晶圓測試廠京元電因應AI以及HPC晶片前端CoWoS先進封裝後的晶圓測試需求，今年相關晶圓測試產能將擴充超過兩倍，預估今年AI相關業績占京元電整體業績比重可到10%。
京元電苗栗銅鑼3廠剩餘空間，農曆春節年後已進入發包無塵室機電等工程建置作業，因應客戶下半年設備產能量產。此外，京元電銅鑼4廠廠房也規劃提早1至2個季度發包興建，因應2025年客戶需求。
封測廠台星科先前指出，已取得兩家高速運算晶片新客戶，積極儲備產能因應AI需求，台星科3奈米晶片先進封裝也將導入量產。 （相關報導： 台積電法說會》先進封裝產能倍增，擴產動作持續至2025年 ｜ 更多文章 ）
責任編輯／郭家宏
